SiC晶须强化Si3N4复合材料治愈现象的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 图表目录 | 第7-9页 |
| 1 引文 | 第9-15页 |
| ·研究背景及意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-13页 |
| ·研究内容及论文结构 | 第13-15页 |
| 2 基础知识概述 | 第15-20页 |
| ·结构陶瓷烧结技术 | 第15-16页 |
| ·制备流程 | 第16-17页 |
| ·应用 | 第17-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 3 试样及实验方法 | 第20-29页 |
| ·试样 | 第20-23页 |
| ·实验方法 | 第23-28页 |
| ·表面裂纹导入 | 第23页 |
| ·深度裂纹控制 | 第23-26页 |
| ·表层深度扩展 | 第23页 |
| ·导入贯通裂纹 | 第23-26页 |
| ·裂纹治愈处理 | 第26页 |
| ·弯曲试验 | 第26页 |
| ·表面酸腐蚀 | 第26页 |
| ·表面研磨 | 第26-27页 |
| ·表面及断面观察 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 4 试样观察 | 第29-47页 |
| ·表面观察 | 第29-38页 |
| ·光学显微镜下观察 | 第29-33页 |
| ·热处理前 | 第29-31页 |
| ·热处理后 | 第31-33页 |
| ·扫描电子显微镜下观察 | 第33-37页 |
| ·热处理前 | 第33-34页 |
| ·酸处理后 | 第34-35页 |
| ·热处理后 | 第35页 |
| ·研磨后 | 第35-37页 |
| ·EPMA分析 | 第37-38页 |
| ·断裂面观察 | 第38-41页 |
| ·光学显微镜下观察 | 第38-41页 |
| ·热处理前 | 第38-39页 |
| ·热处理后 | 第39-41页 |
| ·横截面观察 | 第41-45页 |
| ·光学显微镜下观察 | 第41-43页 |
| ·扫描电子显微镜下观察 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 5 试验结果 | 第47-55页 |
| ·弯曲强度与热处理温度的关系 | 第47-48页 |
| ·弯曲强度与压痕个数的关系 | 第48页 |
| ·弯曲强度与裂纹面积的关系 | 第48-50页 |
| ·氧化层与温度及时间的关系 | 第50-52页 |
| ·断裂韧性值 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 6 裂纹治愈机理 | 第55-64页 |
| ·氧化扩散模型 | 第55-57页 |
| ·氧化填充模型 | 第57-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 7 研究结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 附录 | 第71页 |
