| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-27页 |
| ·前驱体陶瓷研究发展现状 | 第8-10页 |
| ·前驱体陶瓷的制备 | 第10-12页 |
| ·多孔陶瓷 | 第10页 |
| ·致密陶瓷 | 第10-12页 |
| ·陶瓷微件的制备 | 第12-18页 |
| ·液相前驱体制备陶瓷微件 | 第12-13页 |
| ·微成型方法 | 第13-14页 |
| ·前驱体微成型研究现状 | 第14-18页 |
| ·SiOC 陶瓷的制备和性能 | 第18-26页 |
| ·聚硅氧烷的特性 | 第18-19页 |
| ·聚硅氧烷制备SiOC 陶瓷 | 第19-23页 |
| ·SiOC 陶瓷的性能 | 第23-26页 |
| ·课题的提出 | 第26-27页 |
| 第二章 实验方法 | 第27-35页 |
| ·原料与设备 | 第27-28页 |
| ·实验方法 | 第28-31页 |
| ·表征方法 | 第31-35页 |
| 第三章 在碳氧硅中引入第二相制备无裂纹陶瓷 | 第35-66页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·聚硅氧烷交联-热解制备SiOC 陶瓷 | 第35-39页 |
| ·交联-热解过程 | 第35-37页 |
| ·热解行为 | 第37-39页 |
| ·添加第二相分子制备无裂纹SiOC 陶瓷 | 第39-65页 |
| ·添加PDMS 制备SiOC 陶瓷 | 第40-58页 |
| （1） SiOC 陶瓷结构表征 | 第41-42页 |
| （2） 含PDMS 交联和热解行为 | 第42-48页 |
| （3） PDMS 对交联和热解行为的作用 | 第48-55页 |
| （4） PDMS 添加量对陶瓷的作用 | 第55-58页 |
| ·添加Sylgard 184 预聚体制备SiOC 陶瓷 | 第58-60页 |
| ·SiOC 陶瓷性能 | 第60-65页 |
| （1） 硬度 | 第60-62页 |
| （2） 弯曲强度 | 第62-64页 |
| （3） 电性能 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第四章 液相硅氧烷制备SiOC 陶瓷微件 | 第66-78页 |
| ·前言 | 第66页 |
| ·直接复型制备陶瓷微件 | 第66-68页 |
| ·软模图转移制备陶瓷微件 | 第68-77页 |
| ·PDMS 模转移 | 第69-71页 |
| ·前驱体图转移 | 第71-73页 |
| ·形成SiOC 微件 | 第73-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 第五章 结论 | 第78-79页 |
| 展望 | 第79-82页 |
| 参考文献 | 第82-90页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第90-91页 |
| 致谢 | 第91页 |