| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-14页 |
| 第一章 SiC 颗粒增强铝基复合材料的发展与连接概况 | 第14-27页 |
| ·金属基复合材料发展概述 | 第14-15页 |
| ·SiCp/A1 基复合材料的开发与应用 | 第15-16页 |
| ·SiCp/A1 基复合材料的连接性 | 第16页 |
| ·熔化焊 | 第16-18页 |
| ·熔化焊中存在的问题 | 第16-17页 |
| ·熔化焊方法 | 第17-18页 |
| ·固相焊 | 第18-21页 |
| ·固相扩散连接与搅拌摩擦焊 | 第18页 |
| ·过度液相连接技术 | 第18-21页 |
| ·钎焊 | 第21-25页 |
| ·SiCp/Al 基复合材料钎焊中存在的问题 | 第21-22页 |
| ·SiCp/Al 基复合材料的真空钎焊 | 第22-24页 |
| ·SiCp/Al 基复合材料在保护气氛中的钎焊 | 第24-25页 |
| ·本课题的意义及研究内容 | 第25-27页 |
| 第二章 连接工艺试验 | 第27-38页 |
| ·试验材料 | 第27页 |
| ·试验原理 | 第27-31页 |
| ·真空钎焊 | 第27-30页 |
| ·过渡液相连接 | 第30-31页 |
| ·试验仪器与设备 | 第31-32页 |
| ·试验方法 | 第32-36页 |
| ·真空连接工艺参数简介 | 第32-34页 |
| ·试验方案 | 第34-36页 |
| ·连接试验过程 | 第36-38页 |
| ·材料准备 | 第36-37页 |
| ·连接操作 | 第37-38页 |
| 第三章 接头外观和显微分析 | 第38-51页 |
| ·连接接头外观分析 | 第38-41页 |
| ·先期试验接头外观分析 | 第38页 |
| ·后期试验接头外观分析 | 第38-41页 |
| ·接头区显微分析 | 第41-50页 |
| ·金相分析 | 第41-45页 |
| ·接头的SEM 分析 | 第45-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 接头区成分和力学性能测试分析 | 第51-62页 |
| ·接头区的相组成 | 第51-53页 |
| ·接头区显微硬度测试 | 第53-55页 |
| ·接头剪切强度测试 | 第55-60页 |
| ·先期剪切强度试验 | 第55-56页 |
| ·后期剪切强度试验 | 第56-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 研究结论与创新点、建议及展望 | 第62-65页 |
| ·研究结论与创新点 | 第62-63页 |
| ·研究结论 | 第62-63页 |
| ·创新点 | 第63页 |
| ·关于下一步工作的建议 | 第63页 |
| ·SiCp/Al 基复合材料焊接技术展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第67-68页 |