| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 引言 | 第8-9页 |
| 1 绪论 | 第9-25页 |
| ·Cu合金的发展及应用 | 第9-17页 |
| ·传统铜合金的分类和应用 | 第10-11页 |
| ·Cu合金的研究现状和研究热点 | 第11-15页 |
| ·Cu合金的发展趋势 | 第15-17页 |
| ·Cu合金中的合金化元素 | 第17-18页 |
| ·氢和氧对铜合金的影响 | 第17页 |
| ·常见的金属元素对铜合金的影响 | 第17-18页 |
| ·其它元素对铜合金的影响 | 第18页 |
| ·Cu合金的强化方法 | 第18-21页 |
| ·合金化法 | 第18-21页 |
| ·复合材料法 | 第21页 |
| ·纳米孪晶强化法 | 第21页 |
| ·Cu合金的导电性能 | 第21-23页 |
| ·Cu合金的成分设计原则 | 第23页 |
| ·论文的立题依据及主要内容 | 第23-25页 |
| 2 实验方法 | 第25-29页 |
| ·Cu-Ni-M合金成分设计 | 第25-27页 |
| ·非晶态合金的团簇结构 | 第25页 |
| ·Cu-Ni-M合金团簇结构模型的建立 | 第25-26页 |
| ·Cu-Ni-Mo合金体系成分设计 | 第26-27页 |
| ·样品制备 | 第27-28页 |
| ·微结构表征及性能测试 | 第28-29页 |
| ·样品微结构表征 | 第28页 |
| ·性能测试 | 第28-29页 |
| 3 实验结果及分析 | 第29-57页 |
| ·宏观形貌 | 第29-30页 |
| ·金相分析结果 | 第30-34页 |
| ·X射线衍射分析 | 第34-41页 |
| ·[Mo_(1/13)Ni_(12/13)]_xCu_(100-x)体系分析结果 | 第34-38页 |
| ·[Mo_(y/y+12)Ni_(12/y+12)]_xCu_(100-x)体系分析结果 | 第38-41页 |
| ·Cu-Ni-Mo合金中的析出相分析 | 第41-47页 |
| ·显微硬度分析 | 第47-50页 |
| ·[Mo_(1/13)Ni_(12/13)]_xCu_(100-x)体系显微硬度 | 第47-49页 |
| ·[Mo_(y/y+12)Ni_(12/y+12)]_1Cu_(99)体系显微硬度 | 第49-50页 |
| ·导电性能分析 | 第50-57页 |
| ·[Mo_(1/13)Ni_(12/13)]_xCu_(100-x)体系导电性能分析 | 第51-53页 |
| ·[Mo_(y/y+12)Ni_(12/y+12)]_xCu_(100-x)体系导电性能分析 | 第53-54页 |
| ·Cu-Ni-Mo合金导电性能规律讨论 | 第54-55页 |
| ·Cu-Ni-Mo合金导电率的计算和控制 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
