| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-24页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·强塑性变形 | 第10-12页 |
| ·强塑性变形技术的发展 | 第10页 |
| ·强塑性变形技术的分类 | 第10-12页 |
| ·ECAP变形技术 | 第12-22页 |
| ·ECAP工艺原理 | 第12-14页 |
| ·ECAP变形技术的工艺参数 | 第14-16页 |
| ·ECAP研究现状 | 第16-17页 |
| ·ECAP材料组织的细化 | 第17-22页 |
| ·ECAP中存在问题 | 第22页 |
| ·课题研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 试验材料及试验方法 | 第24-31页 |
| ·试验材料 | 第24-25页 |
| ·TiB_2 /Cu复合材料的制备 | 第25-26页 |
| ·ECAP挤压变形 | 第26-28页 |
| ·挤压工艺 | 第26页 |
| ·样品的取样方式 | 第26-27页 |
| ·Bc路径的变形 | 第27-28页 |
| ·试验方法 | 第28-31页 |
| ·微观组织分析 | 第28页 |
| ·硬度测试 | 第28-29页 |
| ·拉伸性能测试 | 第29页 |
| ·导电性能测试 | 第29-31页 |
| 第3章 ECAP对Cu和TiB_2 /Cu 复合材料 | 第31-46页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·Cu和TiB_2 /Cu复合材料的微观组织分析 | 第31-39页 |
| ·不同挤压道次下Cu的显微组织变化 | 第31-33页 |
| ·不同挤压道次下TiB_2 /Cu的显微组织变化 | 第33-37页 |
| ·讨论分析 | 第37-39页 |
| ·Cu和TiB_2 /Cu复合材料的力学性能分析 | 第39-44页 |
| ·Cu和TiB_2 /Cu复合材料的室温拉伸性能 | 第39-40页 |
| ·Cu和TiB_2 /Cu复合材料的室温拉伸断口形貌 | 第40-42页 |
| ·Cu和TiB_2 /Cu复合材料的硬度 | 第42-44页 |
| ·Cu和TiB_2 /Cu复合材料的导电性能分析 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 层错能对Cu和黄铜微观组织及性能的影响 | 第46-57页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·黄铜的微观组织分析 | 第46-50页 |
| ·不同道次下黄铜的金相组织分析 | 第46-47页 |
| ·不同道次下黄铜的TEM分析 | 第47-50页 |
| ·讨论分析 | 第50-51页 |
| ·黄铜的力学性能分析 | 第51-54页 |
| ·黄铜的室温拉伸性能 | 第51-52页 |
| ·黄铜的拉伸断口形貌 | 第52-53页 |
| ·黄铜的硬度分析 | 第53-54页 |
| ·黄铜的导电性能分析 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 致谢 | 第64页 |