| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 文献综述 | 第10-27页 |
| ·引言 | 第10-12页 |
| ·电子产品实施无铅化的提出 | 第10-12页 |
| ·表面组装技术概述 | 第12-15页 |
| ·表面组装技术 | 第12-13页 |
| ·表面组装工艺流程 | 第13-14页 |
| ·无铅回流工艺及设备 | 第14-15页 |
| ·焊锡膏的概述 | 第15-24页 |
| ·焊锡膏的组成和作用 | 第15-16页 |
| ·无铅焊料发展现状 | 第16-19页 |
| ·助焊剂的概述 | 第19-22页 |
| ·焊膏基本性能测试标准 | 第22-24页 |
| ·无铅焊接的可行性研究 | 第24-25页 |
| ·本课题研究的内容 | 第25-27页 |
| 第2章 实验部分 | 第27-35页 |
| ·主要仪器及试剂 | 第27页 |
| ·主要仪器 | 第27页 |
| ·主要试剂 | 第27页 |
| ·实验方法及步骤 | 第27-35页 |
| ·3-(N-水杨酰)-氨基-1,2,4-三氮唑及其衍生物的合成 | 第27-28页 |
| ·癸二酸二水杨酰肼的合成 | 第28页 |
| ·十二烷（辛，己，丁）二酸二水杨酰肼的合成 | 第28-35页 |
| 第3章 结果与讨论 | 第35-39页 |
| ·3-(N-水杨酰)-氨基-1,2,4-三氮唑的合成 | 第35-36页 |
| ·两种合成方法的比较 | 第35页 |
| ·水杨酸酯对3-(N-水杨酰)-氨基-1,2,4-三氮唑合成的影响 | 第35页 |
| ·温度对3-(N-水杨酰)-氨基-1,2,4-三氮唑收率的影响 | 第35页 |
| ·溶剂对3-(N-水杨酰)-氨基-1,2,4-三氮唑收率的影响 | 第35-36页 |
| ·合成3-(N-水杨酰)-氨基-1,2,4-三氮唑的较适宜条件 | 第36页 |
| ·癸二酸二水杨酰肼的合成 | 第36-39页 |
| ·水杨酰肼合成方法的改进 | 第36页 |
| ·反应物摩尔比对癸二酸二水杨酰肼收率的影响 | 第36-37页 |
| ·反应温度对癸二酸二水杨酰肼收率的影响 | 第37页 |
| ·催化剂和溶剂 | 第37-38页 |
| ·两种合成方法的比较 | 第38-39页 |
| 第4章 溶剂的选取和热失重分析 | 第39-48页 |
| ·溶剂的选取 | 第39-45页 |
| ·热失重分析 | 第45-48页 |
| 结论与展望 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 附录A 攻读硕士期间发表的论文 | 第53-54页 |
| 附录B 主要中间产物及各目标产物的谱图 | 第54-62页 |
