半导体点火过程理论分析与数值模拟
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| ·课题的研究背景和意义 | 第9-10页 |
| ·国外发展现状 | 第10-12页 |
| ·国内发展现状 | 第12-13页 |
| ·SCB火工品在实际工程中的应用 | 第13-14页 |
| ·SCB火工品的研究方向和发展趋势 | 第14-15页 |
| ·论文主要工作和内容安排 | 第15-16页 |
| 2 SCB火工品的结构与作用机理分析 | 第16-27页 |
| ·SCB的设计和制造 | 第16-19页 |
| ·SCB的形状 | 第16-17页 |
| ·SCB的典型结构 | 第17-18页 |
| ·SCB的封装 | 第18-19页 |
| ·SCB的制造过程 | 第19页 |
| ·SCB的作用机理分析 | 第19-22页 |
| ·SCB材料的结构特性 | 第20页 |
| ·SCB的传热机制分析 | 第20-21页 |
| ·SCB临界发火能量的分析 | 第21-22页 |
| ·SCB等离子体产生过程的分析 | 第22-26页 |
| ·SCB的特性及作用过程 | 第22-23页 |
| ·SCB输入能量的分析 | 第23-25页 |
| ·SCB的状态转变及电阻的动态变化 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 3 SCB点火理论的研究及点火传热数值分析 | 第27-50页 |
| ·瞬态热传导 | 第27-29页 |
| ·松弛时间与热传播速度 | 第28页 |
| ·傅立叶定律及其修正 | 第28-29页 |
| ·SCB点火理论的强瞬态一维热传导模型 | 第29-38页 |
| ·数学物理模型的建立 | 第30-32页 |
| ·数值计算方法 | 第32-34页 |
| ·数值计算结果分析 | 第34-38页 |
| ·SCB点火理论的强瞬态二维热传导模型 | 第38-49页 |
| ·数学物理模型 | 第38-40页 |
| ·数值计算方法 | 第40-44页 |
| ·数值计算结果分析 | 第44-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 4 随机因素对SCB点火性能的影响 | 第50-59页 |
| ·各因素对SCB点火性能的影响 | 第50-52页 |
| ·SCB点火随机模拟 | 第52-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 5 结束语 | 第59-61页 |
| ·工作总结 | 第59页 |
| ·工作展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
