| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·激光冲击强化技术的发展概况 | 第11-14页 |
| ·国外发展概况 | 第11-13页 |
| ·国内发展概况 | 第13-14页 |
| ·激光冲击处理技术的原理 | 第14-15页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| ·研究背景和意义 | 第15-16页 |
| ·主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 实验原理及方法 | 第17-25页 |
| ·磁控溅射法原理及特点 | 第17-19页 |
| ·超高真空多功能磁控溅射简介 | 第17-18页 |
| ·磁控溅射基本原理 | 第18-19页 |
| ·薄膜的分析与检测设备 | 第19-23页 |
| ·薄膜的表面形貌分析 | 第20页 |
| ·薄膜的结构分析 | 第20页 |
| ·薄膜的电阻率测试 | 第20-21页 |
| ·薄膜的力学性能测试 | 第21-23页 |
| ·激光冲击处理装置 | 第23-25页 |
| 第三章 Cu薄膜的制备 | 第25-41页 |
| ·实验材料的准备 | 第25页 |
| ·靶材 | 第25页 |
| ·衬底材料 | 第25页 |
| ·实验过程 | 第25-26页 |
| ·实验工艺参数对薄膜质量的影响 | 第26-39页 |
| ·溅射功率对薄膜质量的影响 | 第26-33页 |
| ·基片温度对薄膜质量的影响 | 第33-35页 |
| ·溅射气压对薄膜质量的影响 | 第35-37页 |
| ·基片材料对薄膜质量的影响 | 第37-39页 |
| ·玻璃基片上Cu薄膜的生长机制 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 激光冲击Cu薄膜实验 | 第41-52页 |
| ·激光冲击波的传播机理 | 第41-47页 |
| ·激光冲击波的形成机制 | 第41页 |
| ·约束模型下的激光冲击波 | 第41-43页 |
| ·激光沖击波在材料中的传播 | 第43-47页 |
| ·实验材料 | 第47-48页 |
| ·实验过程 | 第48-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 激光冲击实验结果与分析 | 第52-63页 |
| ·激光冲击处理前后Cu薄膜的表面形貌变化 | 第52-54页 |
| ·Cu薄膜的力学性能 | 第54-59页 |
| ·Cu薄膜的力学性能的影响因素 | 第54-57页 |
| ·激光冲击处理前后Cu薄膜的纳米压入测试结果与分析 | 第57-59页 |
| ·Cu薄膜的电学性能 | 第59-62页 |
| ·Cu薄膜的电阻率的影响因素 | 第59-61页 |
| ·激光冲击处理前后Cu薄膜的电阻率变化 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 总结与展望 | 第63-65页 |
| ·总结 | 第63-64页 |
| ·展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 在读学位期间发表的论文 | 第70页 |