Sn-Bi无铅钎料的电沉积工艺及其性能研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| ·引言 | 第12-16页 |
| ·现代电子封装技术 | 第12-15页 |
| ·钎料在电子封装技术中的作用 | 第15-16页 |
| ·无铅钎料的研究背景 | 第16-19页 |
| ·电子产品废弃物的污染问题 | 第16-17页 |
| ·传统Sn-Pb 钎料优点及局限性 | 第17-18页 |
| ·环保及铅的危害 | 第18-19页 |
| ·无铅钎料及其研究现状 | 第19-26页 |
| ·无铅化进程和各国立法情况 | 第19-21页 |
| ·无铅钎料的特点及种类 | 第21-24页 |
| ·Sn-Bi 系无铅钎料研究现状 | 第24-26页 |
| ·论文的选题及研究内容 | 第26-28页 |
| ·选题的意义 | 第26-27页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 试验材料及研究方法 | 第28-34页 |
| ·试验试剂、仪器及工艺流程 | 第28-29页 |
| ·试验试剂 | 第28页 |
| ·试验仪器 | 第28-29页 |
| ·工艺流程 | 第29页 |
| ·镀液的配制及性能分析 | 第29-30页 |
| ·镀液的配制 | 第29-30页 |
| ·电化学测试 | 第30页 |
| ·钎料性能分析 | 第30-34页 |
| ·成分分析 | 第30-31页 |
| ·结构分析 | 第31页 |
| ·微观形貌 | 第31-32页 |
| ·热分析 | 第32页 |
| ·润湿性测试 | 第32-34页 |
| 第三章 Sn-Bi 钎料共沉积的电化学行为研究 | 第34-43页 |
| ·合金共沉积理论 | 第34-36页 |
| ·合金共沉积的基本条件 | 第34-35页 |
| ·金属离子的阴极还原 | 第35-36页 |
| ·镀液性能研究 | 第36-39页 |
| ·阴极表面电流分布 | 第36-37页 |
| ·镀层均匀性分析 | 第37-39页 |
| ·电化学行为研究 | 第39-42页 |
| ·主盐成分对电沉积的影响 | 第39-40页 |
| ·络合剂浓度对电沉积的影响 | 第40-41页 |
| ·硫酸浓度对电沉积的影响 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 Sn-Bi 钎料电沉积工艺研究 | 第43-54页 |
| ·溶液成分对电沉积的影响 | 第43-46页 |
| ·主盐浓度对Sn-Bi 钎料的影响 | 第43-45页 |
| ·络合剂对Sn-Bi 钎料的影响 | 第45-46页 |
| ·工艺参数对电沉积的影响 | 第46-52页 |
| ·电流密度对Sn-Bi 钎料的影响 | 第47-49页 |
| ·占空比对Sn-Bi 钎料的影响 | 第49-50页 |
| ·脉冲频率对Sn-Bi 钎料的影响 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 Sn-Bi 无铅钎料性能研究 | 第54-68页 |
| ·钎料的钎焊性能 | 第54-59页 |
| ·润湿现象 | 第54页 |
| ·钎料的铺展润湿 | 第54-56页 |
| ·钎料润湿性能的影响因素 | 第56-59页 |
| ·Sn-Bi 无铅钎料润湿性研究 | 第59-67页 |
| ·Sn-Bi 钎料熔化温度的测定 | 第59页 |
| ·Sn-Bi 钎料的润湿铺展过程 | 第59-61页 |
| ·钎料成分对Sn-Bi 钎料润湿性的影响 | 第61-62页 |
| ·温度对Sn-Bi 钎料润湿性的影响 | 第62-64页 |
| ·钎剂对Sn-Bi 钎料润湿性的影响 | 第64-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 全文结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
