首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--功能材料论文

Bi2Te3体系的材料制备、晶体结构及热电性能

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第1章 绪论第12-30页
   ·热电效应第12-17页
   ·提高热电材料性能的途径第17-20页
   ·热电材料的研究进展第20-24页
   ·Bi_2Te_3基热电材料的研究进展第24-29页
   ·本论文的研究目的和内容第29-30页
第2章 实验方法与测试第30-39页
   ·实验内容第30-32页
     ·熔融法制备Bi_2Te_3合金第30-31页
     ·溶剂热合成法制备Bi_2Te_3基纳米合金微粉第31页
     ·微米与纳米Bi_2Te_3基复合粉末的SPS烧结第31页
     ·热挤压制备Bi_2Te_3基多晶材料第31-32页
   ·材料制备仪器与测试装置第32-39页
     ·材料制备仪器第32-33页
     ·热电性能测试原理及装置第33-39页
第3章 熔融法制备Bi_2Te_3基热电材料第39-52页
   ·试样的制备与测试第39-41页
   ·n型Bi_2(Te_xSe_(1-x))_3试样的热电性能第41-46页
     ·n型Bi_2(Te_xSe_(1-x))_3试样的电导率第41-42页
     ·n型Bi_2(Te_xSe_(1-x))_3试样的Seebeck系数第42-43页
     ·n型Bi_2(Te_xSe_(1-x))_3试样的热导率第43-45页
     ·n型Bi_2(Te_xSe_(1-x))_3试样的热电优值ZT第45-46页
   ·p型(Bi_xSb_(1-x))_2Te_3试样的热电性能第46-50页
     ·p型(Bi_xSb_(1-x))_2Te_3试样的电导率第46-47页
     ·p型(Bi_xSb_(1-x))_2Te_3试样的Seebeck系数第47-48页
     ·p型(Bi_xSb_(1-x))_2Te_3试样的热导率第48-50页
     ·p型(Bi_xSb_(1-x))_2Te_3试样的热电优值ZT第50页
   ·本章小结第50-52页
第4章 溶剂热合成法制备Bi_2Te_3基纳米粉末第52-65页
   ·水热合成Bi_2Te_3纳米粉第53-58页
     ·反应温度对Bi_2Te_3纳米粉合成的影响第53-55页
     ·反应时间对Bi_2Te_3纳米粉合成的影响第55-58页
   ·水热合成Bi_2(Te_(1-x)Se_x)_3纳米粉第58-61页
     ·Bi_2(Te_(1-x)Se_x)_3试样的制备第58页
     ·Bi_2(Te_(1-x)Se_x)_3试样的微观结构第58-61页
   ·水热合成(Bi_xSb_(1-x))_2Te_3纳米粉第61-64页
     ·(Bi_xSb_(1-x))_2Te_3试样的制备第61页
     ·(Bi_xSb_(1-x))_2Te_3试样的微观结构第61-63页
     ·水热合成(Bi_xSb_(1-x))_2Te_3的化学反应过程第63-64页
   ·本章小结第64-65页
第5章 微纳米粉末复合制备块体Bi_2Te_3基热电材料第65-80页
   ·试样的制备与测试第65-67页
   ·结果与讨论第67-79页
     ·试样相组成分析第67-69页
     ·试样微观结构分析第69-70页
     ·试样的热电性能第70-79页
   ·本章小结第79-80页
第6章 Bi_2Te_3基半导体合金的微观结构与热电性能第80-99页
   ·热挤压模具的设计第80-82页
   ·试样的制备与测试第82-83页
   ·结果与讨论第83-91页
     ·不同温度挤压试样的XRD分析第83-84页
     ·不同温度挤压试样的SEM分析第84-86页
     ·不同温度挤压试样的热电性能分析第86-89页
     ·热挤压试样不同区域热电相能分析第89-90页
     ·不同温度热挤压试样力学性能分析第90-91页
   ·Bi_2Te_3基热电合金晶体取向性分析第91-98页
     ·试样不同方向的XRD分析第91-95页
     ·试样不同方向的SEM分析第95-96页
     ·试样不同方向的电传输性分析第96-98页
   ·本章小结第98-99页
第7章 结论第99-101页
参考文献第101-109页
攻读博士学位期间发表论文第109-110页
致谢第110页

论文共110页,点击 下载论文
上一篇:粉末冶金法制备高硅硅钢片的轧制和热处理工艺研究
下一篇:二硅化钼的高温摩擦学特性及其磨损率预测