PCB上镀锡工艺研究及其电化学过程探讨
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·课题研究的背景、意义和目的 | 第9-10页 |
| ·电镀锡的概述 | 第10-16页 |
| ·电镀锡的发展历史 | 第10-11页 |
| ·电镀锡的工艺现状 | 第11-14页 |
| ·电镀锡添加剂的研究 | 第14-15页 |
| ·电镀锡的沉积理论 | 第15-16页 |
| ·化学镀锡的概述 | 第16-19页 |
| ·化学镀锡的发展历史 | 第16页 |
| ·化学镀锡的研究现状 | 第16-18页 |
| ·化学镀锡的沉积理论 | 第18-19页 |
| ·化学镀锡添加剂理论研究 | 第19页 |
| ·镀锡工艺存在的问题 | 第19-20页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 实验及研究方法 | 第21-28页 |
| ·实验材料及仪器 | 第21-22页 |
| ·主要的实验试剂 | 第21-22页 |
| ·主要的实验仪器 | 第22页 |
| ·电镀锡的工艺操作 | 第22-24页 |
| ·电镀实验装置 | 第22-23页 |
| ·溶液配制及工艺流程 | 第23-24页 |
| ·化学镀锡的工艺操作 | 第24-25页 |
| ·测试与表征方法 | 第25-28页 |
| ·镀液性能测试 | 第25-26页 |
| ·镀层性能测试 | 第26-27页 |
| ·电化学测试 | 第27-28页 |
| 第三章 甲基磺酸电镀锡体系的研究 | 第28-48页 |
| ·电镀锡溶液的组成 | 第28-34页 |
| ·主盐和络合剂的配比 | 第28-29页 |
| ·光亮剂的选择 | 第29-32页 |
| ·表面活性剂的选择 | 第32-33页 |
| ·稳定剂的选择 | 第33-34页 |
| ·电镀锡工艺条件的确定 | 第34-38页 |
| ·温度的确定 | 第34-35页 |
| ·搅拌方式的确定 | 第35页 |
| ·工作电流密度 | 第35-37页 |
| ·电镀时间 | 第37-38页 |
| ·镀液及镀层性能研究 | 第38-41页 |
| ·镀液性能的检测 | 第38页 |
| ·镀层结构的分析 | 第38-41页 |
| ·添加剂的电沉积行为及作用机理研究 | 第41-48页 |
| ·添加剂对阴极极化曲线的影响 | 第41-44页 |
| ·添加剂对循环伏安曲线的影响 | 第44-46页 |
| ·添加剂对镀层微观表面形貌的影响 | 第46-48页 |
| 第四章 甲基磺酸化学镀锡工艺体系的研究 | 第48-65页 |
| ·化学镀锡液的组成 | 第48-53页 |
| ·甲基磺酸盐浓度的确定 | 第48-49页 |
| ·络合剂浓度的选择 | 第49-51页 |
| ·还原剂浓度的选择 | 第51页 |
| ·光亮剂浓度的选择 | 第51-52页 |
| ·其他添加剂的选择 | 第52-53页 |
| ·化学镀锡工艺条件的确定 | 第53-55页 |
| ·温度的确定 | 第53-54页 |
| ·体系PH值的影响 | 第54-55页 |
| ·沉积时间的影响 | 第55页 |
| ·搅拌的确定 | 第55页 |
| ·配方的正交试验分析 | 第55-57页 |
| ·镀液及镀层性能的研究 | 第57-58页 |
| ·镀液性能的检测 | 第57页 |
| ·镀层结构的分析 | 第57-58页 |
| ·添加剂对镀液的电沉积行为及作用机理研究 | 第58-65页 |
| ·添加剂对阴极极化曲线的影响 | 第59-60页 |
| ·添加剂对镀层微观表面形貌的影响 | 第60-63页 |
| ·添加剂对镀层晶体结构的影响 | 第63-65页 |
| 第五章 总结 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 附录 攻读硕士期间发表的论文 | 第73页 |
