摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
第一章 绪论 | 第13-39页 |
1.1 引言 | 第13页 |
1.2 材料的介电性能 | 第13-20页 |
1.2.1 材料介电性能的主要影响因素 | 第14-17页 |
1.2.2 低介电常数聚合物 | 第17-20页 |
1.3 多孔材料及其杂化材料 | 第20-31页 |
1.3.1 二氧化硅介孔材料 | 第20-22页 |
1.3.2 埃洛石纳米管材料 | 第22-26页 |
1.3.3 笼状低聚倍半硅氧烷杂化材料 | 第26-27页 |
1.3.4 水热碳化法制备碳材料 | 第27-29页 |
1.3.5 石墨烯及其多孔杂化材料 | 第29-31页 |
1.4 多孔材料/聚合物复合材料在低介电领域的研究现状 | 第31-35页 |
1.4.1 POSS/聚合物复合材料 | 第32-33页 |
1.4.2 介孔二氧化硅复合材料 | 第33-34页 |
1.4.3 氧化石墨烯多孔杂化材料及其聚合物复合材料 | 第34-35页 |
1.5 本论文的研究工作 | 第35-39页 |
1.5.1 本论文的研究背景及意义 | 第35页 |
1.5.2 实验方案和研究方法 | 第35-37页 |
1.5.3 论文的创新点 | 第37-39页 |
第二章 新型倍半硅氧烷低聚物的合成及其低介电常数同质共混膜的研究 | 第39-56页 |
2.1 引言 | 第39-40页 |
2.2 实验部分 | 第40-43页 |
2.2.1 原料与试剂 | 第40页 |
2.2.2 实验过程 | 第40-42页 |
2.2.3 测试与表征 | 第42-43页 |
2.3 结果与讨论 | 第43-54页 |
2.3.1 倍半硅氧烷低聚物的结构与合成工艺的关系 | 第43-46页 |
2.3.2 同质共混聚倍半硅氧烷复合膜的合成工艺探究 | 第46-49页 |
2.3.3 同质共混聚倍半硅氧烷复合膜的性能表征 | 第49-54页 |
2.4 本章小结 | 第54-56页 |
第三章 碳插层埃洛石的结构与性能及其低介电常数有机硅复合膜研究 | 第56-78页 |
3.1 引言 | 第56-57页 |
3.2 实验部分 | 第57-61页 |
3.2.1 原料与试剂 | 第57页 |
3.2.2 实验过程 | 第57-60页 |
3.2.3 测试与表征 | 第60-61页 |
3.3 结果与讨论 | 第61-77页 |
3.3.1 插层埃洛石的研究 | 第61-69页 |
3.3.2 C-HNT/有机硅复合膜的表征 | 第69-77页 |
3.4 本章小结 | 第77-78页 |
第四章 介孔二氧化硅包覆碳微球的制备及其有机硅复合膜的介电性能 | 第78-102页 |
4.1 引言 | 第78-79页 |
4.2 实验部分 | 第79-82页 |
4.2.1 原料与试剂 | 第79页 |
4.2.2 实验过程 | 第79-81页 |
4.2.3 测试与表征 | 第81-82页 |
4.3 结果与讨论 | 第82-100页 |
4.3.1 碳球样品的研究 | 第82-93页 |
4.3.2 介孔二氧化硅包覆CS复合有机硅复合膜的表征 | 第93-100页 |
4.4 本章小结 | 第100-102页 |
第五章 介孔二氧化硅包覆氧化石墨烯及其有机硅复合膜的介电行为 | 第102-127页 |
5.1 引言 | 第102-103页 |
5.2 实验部分 | 第103-107页 |
5.2.1 原料与试剂 | 第103-104页 |
5.2.2 实验过程 | 第104-106页 |
5.2.3 测试与表征 | 第106-107页 |
5.3 结果与讨论 | 第107-126页 |
5.3.1 介孔二氧化硅包覆GO的研究 | 第107-119页 |
5.3.2 介孔二氧化硅包覆GO有机硅复合膜的研究 | 第119-126页 |
5.4 本章小结 | 第126-127页 |
第六章 硅铝氧化物包覆氧化石墨烯及其有机硅胶性能研究 | 第127-145页 |
6.1 引言 | 第127-128页 |
6.2 实验部分 | 第128-130页 |
6.2.1 原料与试剂 | 第128页 |
6.2.2 实验过程 | 第128-129页 |
6.2.3 测试与表征 | 第129-130页 |
6.3 结果与讨论 | 第130-144页 |
6.3.1 硅铝氧化物包覆氧化石墨烯的结构表征 | 第130-139页 |
6.3.2 复合硅胶的结构与性能 | 第139-144页 |
6.4 本章小结 | 第144-145页 |
第七章 全文结论 | 第145-148页 |
第八章 参考文献 | 第148-168页 |
攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第168-170页 |
致谢 | 第170-171页 |
附件 | 第171页 |