| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题的来源 | 第10页 |
| 1.2 课题研究的背景和意义 | 第10-12页 |
| 1.3 国内外研究现状及分析 | 第12-20页 |
| 1.3.1 TLP连接技术 | 第12-16页 |
| 1.3.2 TLPS连接技术 | 第16-18页 |
| 1.3.3 冶金反应过程中的Cu-Ni交互作用 | 第18-20页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第22-30页 |
| 2.1 试验材料 | 第22-23页 |
| 2.1.1 母材 | 第22页 |
| 2.1.2 钎料中间层 | 第22-23页 |
| 2.2 试验设备及方法 | 第23-25页 |
| 2.2.1 试验设备及工艺参数 | 第23页 |
| 2.2.2 试验方法 | 第23-25页 |
| 2.3 分析测试方法 | 第25-30页 |
| 2.3.1 微观组织分析 | 第25-26页 |
| 2.3.2 物相表征分析 | 第26-27页 |
| 2.3.3 晶粒取向分析 | 第27-28页 |
| 2.3.4 剪切性能测试 | 第28页 |
| 2.3.5 断口形貌分析 | 第28-29页 |
| 2.3.6 纳米压痕测试 | 第29页 |
| 2.3.7 热重分析测试 | 第29-30页 |
| 第3章 Ni/Sn/Cu接头TLP连接机理研究 | 第30-46页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 Ni/Sn/Cu接头TLP连接过程中界面冶金反应研究 | 第30-35页 |
| 3.2.1 Ni/Sn/Cu接头的微观组织演变 | 第30-32页 |
| 3.2.2 钎焊温度对接头界面冶金反应的影响 | 第32-35页 |
| 3.3 Cu-Ni-Sn三元IMC接头的晶粒组织研究 | 第35-41页 |
| 3.3.1 IMC相晶体结构 | 第35页 |
| 3.3.2 Cu-Ni-Sn三元IMC接头中晶粒的形貌演变 | 第35-39页 |
| 3.3.3 钎焊温度对三元IMC晶粒组织的影响 | 第39-41页 |
| 3.4 Cu-Ni-Sn三元IMC接头的力学性能研究 | 第41-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 Cu/Sn-Ni/Cu接头TLP连接机理研究 | 第46-65页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 Cu/Sn-Ni/Cu接头TLP连接过程中界面冶金反应研究 | 第46-54页 |
| 4.2.1 Cu/Sn-Ni/Cu接头的微观组织演变 | 第46-51页 |
| 4.2.2 Ni颗粒含量对Cu/Sn-Ni/Cu接头界面反应影响 | 第51-54页 |
| 4.3 Cu-Ni-Sn三元IMC接头的晶粒组织研究 | 第54-59页 |
| 4.3.1 Ni颗粒含量对三元IMC晶粒组织的影响 | 第54-56页 |
| 4.3.2 钎焊温度对三元IMC晶粒组织的影响 | 第56-59页 |
| 4.4 Cu-Ni-Sn三元IMC接头的力学性能研究 | 第59-63页 |
| 4.4.1 Ni颗粒含量对接头力学性能的影响 | 第59-62页 |
| 4.4.2 焊接温度对接头力学性能的影响 | 第62-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及其他成果 | 第73-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
