| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 本课题研究背景及意义 | 第10页 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 | 第10-17页 |
| 1.2.1 环氧树脂简介 | 第10-12页 |
| 1.2.2 环氧树脂在建筑修补胶中应用与发展 | 第12-13页 |
| 1.2.3 动态黏弹性国内外研究现状 | 第13-16页 |
| 1.2.4 高聚物老化的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3 研究内容和目的 | 第17-20页 |
| 2 高聚物的分数阶黏弹性理论及研究方法 | 第20-36页 |
| 2.1 分数阶微积分理论 | 第20-21页 |
| 2.1.1 分数阶微积分基本性质 | 第20-21页 |
| 2.2 本构关系的推导 | 第21-32页 |
| 2.2.1 整数阶流变模型的本构关系推导 | 第22-26页 |
| 2.2.2 分数阶黏弹性本构模型 | 第26-30页 |
| 2.2.3 其他黏弹性本构模型 | 第30-32页 |
| 2.3 时间-温度等效原理 | 第32-34页 |
| 2.3.1 WLF方程 | 第33-34页 |
| 2.4 时间-老化时间等效原理 | 第34-36页 |
| 3 环氧基修补胶的制备与胶体性能实验 | 第36-46页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 配方选择与试样制备 | 第36-37页 |
| 3.3 环氧树脂胶粘剂的固化度测试 | 第37-38页 |
| 3.4 材料抗拉强度测试 | 第38-40页 |
| 3.5 DMA温度谱扫描 | 第40-43页 |
| 3.5.1 DMA温度谱扫描实验过程 | 第40-41页 |
| 3.5.2 DMA温度谱结果分析 | 第41-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-46页 |
| 4 动态黏弹性能测试 | 第46-54页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 动态黏弹性频率谱测试过程 | 第46-47页 |
| 4.3 实验结果 | 第47-49页 |
| 4.4 数据分析 | 第49-53页 |
| 4.4.1 储能模量主曲线的构建 | 第49-51页 |
| 4.4.3 拟合结果 | 第51-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 5 热老化试验研究 | 第54-66页 |
| 5.1 引言 | 第54页 |
| 5.2 实验过程 | 第54-55页 |
| 5.3 热老化实验动态黏弹性温度谱 | 第55-58页 |
| 5.3.1 热老化温度为75℃温度谱实验结果分析 | 第55-57页 |
| 5.3.2 热老化温度为100℃温度谱实验结果分析 | 第57-58页 |
| 5.4 热老化实验动态黏弹性频率谱 | 第58-64页 |
| 5.4.1 热老化温度为75℃频率谱实验结果分析 | 第58-61页 |
| 5.4.2 热老化温度为100℃频率谱实验结果分析 | 第61-64页 |
| 5.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 6 总结与展望 | 第66-68页 |
| 6.1 全文总结 | 第66-67页 |
| 6.2 工作展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-76页 |
| 附录A | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |