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碳化硅颗粒增强镁基复合材料超声辅助过渡液相扩散连接机理及性能研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第11-25页
    1.1 研究背景及意义第11-13页
    1.2 颗粒增强镁基复合材料的连接进展第13-17页
        1.2.1 熔化焊第13-14页
        1.2.2 扩散连接第14页
        1.2.3 搅拌摩擦焊第14-15页
        1.2.4 过渡液相扩散连接第15-17页
    1.3 过渡液相扩散连接理论及中间层选取原则第17-19页
        1.3.1 过渡液相扩散连接理论模型第17-18页
        1.3.2 颗粒增强复合材料过渡液相扩散连接中间层选取原则第18-19页
    1.4 超声效应及其在材料连接过程中的应用第19-23页
        1.4.1 超声波在材料内部传播时产生的效应第19-20页
        1.4.2 超声波在材料连接过程中应用第20-23页
    1.5 本文主要研究内容第23-25页
        1.5.1 碳化硅颗粒增强镁基复合材料的U-TLPB设想第23页
        1.5.2 本文研究技术路线第23-25页
第二章 试验过程与分析方法第25-29页
    2.1 试验材料第25页
    2.2 试验设备第25-26页
    2.3 U-TLPB连接过程第26-27页
        2.3.1 试验材料与准备工作第26页
        2.3.2 连接参数与过程第26-27页
    2.4 分析测试方法第27-29页
第三章 SiCp-Mg/Al/SiCp-Mg的U-TLPB接头组织与力学性能第29-39页
    3.1 引言第29页
    3.2 纯铝中间层设计原理第29-30页
    3.3 连接温度对接头微观组织及力学性能的影响第30-33页
    3.4 超声时间对接头微观组织及力学性能的影响第33-37页
    3.5 本章小结第37-39页
第四章 SiCp-Mg/Zn/SiCp-Mg的U-TLPB接头组织与力学性能第39-49页
    4.1 引言第39页
    4.2 纯锌中间层设计原理第39-40页
    4.3 连接温度对接头微观组织与力学性能的影响第40-44页
    4.4 超声时间对接头微观组织及力学性能的影响第44-48页
    4.5 本章小结第48-49页
第五章 Zn/Al/Zn复合中间层的U-TLPB接头组织与力学性能第49-61页
    5.1 引言第49页
    5.2 Zn/Al/Zn复合中间层设计原理与工艺参数第49-51页
    5.3 Zn/Al/Zn复合中间层接头微观组织与力学性能第51-58页
        5.3.1 单次超声过程的接头微观组织分析第51-52页
        5.3.2 保温过程的接头微观组织分析第52-53页
        5.3.3 超声辅助保温过程的接头微观组织分析第53-54页
        5.3.4 接头力学性能分析第54-58页
    5.4 连接接头钎透率测试第58-59页
    5.5 本章小结第59-61页
第六章 超声辅助过渡液相扩散连接碳化硅颗粒增强镁基复合材料机理第61-69页
    6.1 引言第61页
    6.2 超声作用下碳化硅颗粒在液态金属中的再分布行为第61-65页
    6.3 超声作用下窄间隙焊缝快速等温凝固机理第65-66页
    6.4 超声辅助过渡液相扩散连接接头微观组织演变模型第66-68页
    6.5 本章小结第68-69页
第七章 结论及展望第69-71页
    7.1 结论第69-70页
    7.2 研究展望第70-71页
参考文献第71-77页
致谢第77-79页
攻读硕士学位期间发表的学术论文和参加的科研项目第79页

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