基于VCCT研究界面连续性对超导—基底结构断裂行为的影响
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 引言 | 第9-13页 |
| 1.1.1 高温超导材料简介 | 第9-11页 |
| 1.1.2 高温超导薄膜基底材料简介 | 第11-13页 |
| 1.2 超导断裂力学研究现状 | 第13-17页 |
| 1.2.1 高温超导体力学行为研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.2 虚拟裂纹闭合法的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.2.3 薄膜-基底界面问题的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第17-19页 |
| 第二章 超导体磁-力模型和断裂力学基本理论概述 | 第19-28页 |
| 2.1 高温超导体中磁通钉扎引起的电磁力 | 第19-20页 |
| 2.2 虚拟裂纹闭合法基本理论 | 第20-26页 |
| 2.2.1 二维裂纹虚拟裂纹闭合法的基本理论 | 第21-23页 |
| 2.2.2 三维面状裂纹的基本公式 | 第23-26页 |
| 2.3 功能梯度材料的梯度有限元法 | 第26-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 基于虚拟裂纹闭合法解决非均匀材料裂纹问题 | 第28-38页 |
| 3.1 二维非均匀材料的断裂问题 | 第28-31页 |
| 3.1.1 非均匀板中的边裂纹 | 第28-30页 |
| 3.1.2 非均匀板中的倾斜裂纹 | 第30-31页 |
| 3.2 二维非均匀双材料板材料的断裂问题 | 第31-33页 |
| 3.2.1 双材料界面裂纹 | 第31-32页 |
| 3.2.2 非均匀双材料板的板内裂纹的断裂 | 第32-33页 |
| 3.3 三维非均匀材料板的面状裂纹问题 | 第33-36页 |
| 3.3.1 三维均匀材料板的矩形面状裂纹问题 | 第34-35页 |
| 3.3.2 三维非均匀材料的半椭圆面状裂纹问题 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 界面的连续性对超导-基底系统的影响 | 第38-49页 |
| 4.1 建立模型 | 第38-40页 |
| 4.1.1 零场冷却基本理论 | 第39-40页 |
| 4.1.2 场冷却基本理论 | 第40页 |
| 4.2 数值模拟与结果讨论 | 第40-48页 |
| 4.2.1 零场冷却下的应力强度因子与COD | 第41-44页 |
| 4.2.2 场冷却下的应力强度因子与COD | 第44-48页 |
| 4.3 结论 | 第48-49页 |
| 第五章 结论和展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
