| 摘要 | 第5-8页 |
| Abstract | 第8-12页 |
| 第一章 绪论 | 第17-41页 |
| 1.1 前言 | 第17页 |
| 1.2 钨铜复合材料的制备技术及特点 | 第17-27页 |
| 1.2.1 钨铜复合材料传统制备技术 | 第17-21页 |
| 1.2.2 钨铜复合材料制备新技术 | 第21-27页 |
| 1.3 熔渗烧结机理及工艺分类 | 第27-30页 |
| 1.3.1 熔渗机理 | 第27-29页 |
| 1.3.2 熔渗工艺分类 | 第29页 |
| 1.3.3 钨铜复合材料液相烧结致密化过程 | 第29-30页 |
| 1.4 钨铜复合材料性能的影响因素 | 第30-32页 |
| 1.4.1 原料的影响 | 第30-31页 |
| 1.4.2 材料组成的影响 | 第31页 |
| 1.4.3 制备工艺的影响 | 第31-32页 |
| 1.5 微波烧结技术及应用现状 | 第32-39页 |
| 1.5.1 微波的电磁特性 | 第32-33页 |
| 1.5.2 微波加热特征 | 第33-34页 |
| 1.5.3 微波烧结材料应用现状 | 第34-39页 |
| 1.6 本文研究的意义及主要内容 | 第39-41页 |
| 第二章 实验与研究方法 | 第41-47页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第41-44页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第41-43页 |
| 2.1.2 主要实验设备 | 第43-44页 |
| 2.2 物理性能测试 | 第44-45页 |
| 2.2.1 密度的测定 | 第44-45页 |
| 2.2.2 硬度的测定 | 第45页 |
| 2.2.3 线膨胀性能及电导率的测定 | 第45页 |
| 2.2.4 热导率的测定 | 第45页 |
| 2.3 物相组成及微观组织结构 | 第45-47页 |
| 2.3.1 X射线衍射分析 | 第45-46页 |
| 2.3.2 金相显微镜分析 | 第46页 |
| 2.3.3 扫描电镜分析 | 第46页 |
| 2.3.4 孔隙率分析 | 第46-47页 |
| 第三章 微波熔化及烧结金属铜粉特性研究 | 第47-64页 |
| 3.1 前言 | 第47页 |
| 3.2 实验方法 | 第47-48页 |
| 3.3 金属铜粉的微波熔化特性 | 第48-52页 |
| 3.4 金属铜粉烧结过程的致密化 | 第52-54页 |
| 3.5 金属铜粉的微波烧结机构 | 第54-63页 |
| 3.6 本章小结 | 第63-64页 |
| 第四章 金属粉末的微波加热机制 | 第64-82页 |
| 4.1 前言 | 第64-65页 |
| 4.2 实验方法 | 第65页 |
| 4.3 微波与物质作用的介电损耗 | 第65-76页 |
| 4.3.1 常温介电参数测定 | 第67-70页 |
| 4.3.2 升温介电参数测定 | 第70-73页 |
| 4.3.3 微波对金属的作用深度 | 第73-76页 |
| 4.4 微波与物质作用的电导损耗 | 第76-79页 |
| 4.5 微波与物质作用的磁损耗 | 第79-80页 |
| 4.6 本章小结 | 第80-82页 |
| 第五章 微波熔渗烧结钨铜复合材料研究 | 第82-108页 |
| 5.1 前言 | 第82页 |
| 5.2 实验方法 | 第82-83页 |
| 5.3 微波熔渗烧结升温特性 | 第83-84页 |
| 5.4 烧结温度对材料的影响 | 第84-89页 |
| 5.4.1 烧结温度对材料显微结构的影响 | 第84-87页 |
| 5.4.2 烧结温度对材料密度的影响 | 第87-88页 |
| 5.4.3 烧结温度对材料硬度的影响 | 第88页 |
| 5.4.4 烧结温度对材料物相的影响 | 第88-89页 |
| 5.5 铜含量对材料烧结的影响 | 第89-94页 |
| 5.5.1 铜含量对材料显微结构的影响 | 第89-92页 |
| 5.5.2 铜含量对材料性能的影响 | 第92-94页 |
| 5.6 烧结时间对材料的影响 | 第94-96页 |
| 5.6.1 烧结时间对材料显微结构的影响 | 第94页 |
| 5.6.2 烧结时间对材料性能的影响 | 第94-96页 |
| 5.7 钨粉粒径对材料烧结的影响 | 第96-98页 |
| 5.7.1 钨粉粒径对材料显微结构的影响 | 第96页 |
| 5.7.2 钨粉粒径对硬度的影响 | 第96-98页 |
| 5.7.3 钨粉粒径对密度的影响 | 第98页 |
| 5.8 钨铜复合材料物理性能的测定 | 第98-106页 |
| 5.8.1 钨铜复合材料理论模型 | 第98-101页 |
| 5.8.2 钨铜复合材料的热导率 | 第101-104页 |
| 5.8.3 钨铜复合材料的热膨胀系数 | 第104-105页 |
| 5.8.4 钨铜复合材料的电导率 | 第105-106页 |
| 5.9 本章小结 | 第106-108页 |
| 第六章 微波烧结钨铜复合材料新工艺研究 | 第108-127页 |
| 6.1 前言 | 第108页 |
| 6.2 钨粉表面镀铜及微波熔渗烧结WCu20复合材料 | 第108-117页 |
| 6.2.1 实验方法 | 第108-109页 |
| 6.2.2 钨粉表面镀铜工艺研究 | 第109-110页 |
| 6.2.3 还原剂对钨粉表面镀铜的影响 | 第110-111页 |
| 6.2.4 稳定剂对钨粉表面镀铜的影响 | 第111-112页 |
| 6.2.5 络合剂对钨粉表面镀铜的影响 | 第112-113页 |
| 6.2.6 钨粉表面镀铜工艺优化 | 第113-114页 |
| 6.2.7 镀铜钨粉镀层厚度测定 | 第114-115页 |
| 6.2.8 镀铜钨粉微波熔渗烧结WCu20复合材料 | 第115-117页 |
| 6.3 微波热压熔渗烧结WCu20复合材料研究 | 第117-126页 |
| 6.3.1 微波热压烧结装备研发 | 第117-119页 |
| 6.3.2 微波热压烧结实验方法 | 第119-120页 |
| 6.3.3 微波热压熔渗烧结工艺 | 第120-126页 |
| 6.4 本章小结 | 第126-127页 |
| 第七章 结论及创新点 | 第127-130页 |
| 参考文献 | 第130-143页 |
| 致谢 | 第143-145页 |
| 攻读博士学位期间的研究成果 | 第145-147页 |