铜粉抗氧化银镀层制备及性能的研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第13-31页 |
| 1.1 概述 | 第13-14页 |
| 1.2 镀层结构复合粉体材料 | 第14-17页 |
| 1.3 化学镀工艺 | 第17-19页 |
| 1.4 化学镀银 | 第19-23页 |
| 1.4.1 化学还原工艺 | 第19-21页 |
| 1.4.2 化学置换工艺 | 第21-23页 |
| 1.5 镀银铜粉 | 第23-28页 |
| 1.5.1 镀银铜粉制备工艺的研究进展及现状 | 第23-26页 |
| 1.5.2 镀银铜粉的应用 | 第26-28页 |
| 1.6 论文的研究意义与内容 | 第28-31页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第28页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第28-31页 |
| 第二章 镀银铜粉的制备及表征 | 第31-39页 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 | 第31-33页 |
| 2.1.1 原料铜粉 | 第31-32页 |
| 2.1.2 实验试剂 | 第32页 |
| 2.1.3 实验仪器及设备 | 第32-33页 |
| 2.2 镀银铜粉制备的工艺流程 | 第33-36页 |
| 2.2.1 铜粉前处理 | 第34页 |
| 2.2.2 铜粉表面化学镀银 | 第34-36页 |
| 2.3 镀银铜粉的性能表征 | 第36-39页 |
| 2.3.1 表观色泽 | 第36页 |
| 2.3.2 粒度测试和比表面积 | 第36页 |
| 2.3.3 松装密度 | 第36-37页 |
| 2.3.4 导电性 | 第37-38页 |
| 2.3.5 抗氧化性 | 第38页 |
| 2.3.6 镀银铜粉的XRD物相分析 | 第38页 |
| 2.3.7 镀银铜粉的微观形貌及能谱分析 | 第38-39页 |
| 第三章 镀银铜粉制备工艺的研究 | 第39-57页 |
| 3.1 镀液组成和工艺条件 | 第39页 |
| 3.2 前处理工艺对镀银铜粉性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.2.1 去除铜粉表面的抗氧化保护层 | 第39-40页 |
| 3.2.2 去除铜粉中的杂质 | 第40-41页 |
| 3.3 镀液组成对镀银铜粉性能的影响 | 第41-48页 |
| 3.3.1 不同还原剂对镀银铜粉性能影响 | 第42-44页 |
| 3.3.2 银含量对镀银铜粉性能的影响 | 第44-46页 |
| 3.3.3 还原剂用量对镀银铜粉性能影响 | 第46-48页 |
| 3.4 工艺条件对镀银铜粉性能的影响 | 第48-56页 |
| 3.4.1 溶液pH值对镀银铜粉性能影响 | 第48-50页 |
| 3.4.2 施镀温度对镀银铜粉性能的影响 | 第50-52页 |
| 3.4.3 施镀时间对镀银铜粉性能的影响 | 第52-54页 |
| 3.4.4 分散工艺对镀银铜粉性能的影响 | 第54-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 镀银铜粉的性能研究 | 第57-71页 |
| 4.1 镀银铜粉及银镀层表征 | 第57页 |
| 4.2 镀银铜粉银沉积过程的机理探讨 | 第57-60页 |
| 4.3 镀银铜粉性能 | 第60-62页 |
| 4.3.1 表观色泽 | 第60-61页 |
| 4.3.2 粒度和比表面积 | 第61页 |
| 4.3.3 松装密度 | 第61-62页 |
| 4.3.4 导电性 | 第62页 |
| 4.4 银镀层的特征 | 第62-66页 |
| 4.4.1 银镀层表面形貌 | 第62-63页 |
| 4.4.2 银镀层组成分析 | 第63-65页 |
| 4.4.3 银镀层的均匀性和致密性 | 第65-66页 |
| 4.5 镀银铜粉的抗氧化能力 | 第66-68页 |
| 4.6 镀银铜粉与银粉性能对比 | 第68-70页 |
| 4.7 本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 结论与展望 | 第71-73页 |
| 5.1 结论 | 第71-72页 |
| 5.2 展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 附录A (攻读学位其间发表论文目录) | 第81页 |
