| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-34页 |
| 1.1 聚合物基导电复合材料简介 | 第13-17页 |
| 1.1.1 聚合物基导电复合材料发展来源 | 第13-14页 |
| 1.1.2 聚合物基导电复合材料的组成 | 第14-15页 |
| 1.1.3 聚合物基导电复合材料的导电机理 | 第15-17页 |
| 1.2 纳米银-聚合物导电复合材料的研究进展 | 第17-22页 |
| 1.2.1 纳米银的含量对导电复合材料电性能的影响 | 第18页 |
| 1.2.2 纳米银的粒径大小对导电复合材料电性能的影响 | 第18页 |
| 1.2.3 一维纳米银对导电复合材料电性能的影响 | 第18-19页 |
| 1.2.4 纳米银的低温烧结对导电复合材料电性能的影响 | 第19-21页 |
| 1.2.5 原位法制备低温烧结的纳米银导电复合材料 | 第21-22页 |
| 1.3 柔性导电复合材料概述 | 第22-30页 |
| 1.3.1 柔性导电复合材料的制备方法 | 第23-25页 |
| 1.3.2 柔性纳米导电填料 | 第25-29页 |
| 1.3.3 导电填料网络的优化设计 | 第29-30页 |
| 1.4 本论文选题的目的、意义和主要研究内容 | 第30-34页 |
| 1.4.1 本研究的目的与意义 | 第30-31页 |
| 1.4.2 本研究的主要内容 | 第31-32页 |
| 1.4.3 本研究的特色及创新之处 | 第32-34页 |
| 第二章 原位热分解法制备纳米银修饰镀银铜粉/环氧树脂导电复合材料 | 第34-51页 |
| 2.1 引言 | 第34-35页 |
| 2.2 实验部分 | 第35-38页 |
| 2.2.1 原料 | 第35页 |
| 2.2.2 导电复合材料的基本配方 | 第35-36页 |
| 2.2.3 导电复合材料的制备过程 | 第36页 |
| 2.2.4 表征手段和性能测试 | 第36-38页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第38-50页 |
| 2.3.1 纳米银粒子的表征与形成机理 | 第38-43页 |
| 2.3.2 纳米银对镀银铜粉表面的包覆作用 | 第43-45页 |
| 2.3.3 Ag~+-TEOA络合物对导电复合材料固化行为的影响 | 第45-48页 |
| 2.3.4 Ag~+-TEOA络合物对导电复合材料电性能及老化性能的影响 | 第48-50页 |
| 2.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第三章 纳米银/水性聚氨酯柔性导电复合材料的制备 | 第51-71页 |
| 3.1 引言 | 第51页 |
| 3.2 实验部分 | 第51-55页 |
| 3.2.1 原料 | 第51-52页 |
| 3.2.2 水性聚氨酯(WPU)的合成 | 第52页 |
| 3.2.3 银络合物的制备 | 第52页 |
| 3.2.4 环氧硅烷改性水性聚氨酯及纳米银/聚氨酯复合物的制备 | 第52-54页 |
| 3.2.5 表征手段及性能测试 | 第54-55页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第55-70页 |
| 3.3.1 水性聚氨酯及镀银铜粉、聚氨酯导电复合材料 | 第55-58页 |
| 3.3.2 水性聚氨酯的改性及原位热分解法制备纳米银/聚氨酯导电复合材料 | 第58-70页 |
| 3.4 本章小结 | 第70-71页 |
| 第四章 链状纳米银的制备及其在聚氨酯柔性导电复合材料中的应用 | 第71-91页 |
| 4.1 引言 | 第71-72页 |
| 4.2 实验部分 | 第72-74页 |
| 4.2.1 原料 | 第72页 |
| 4.2.2 纳米银链的制备 | 第72-73页 |
| 4.2.3 泡沫法制备纳米银链导电网格材料 | 第73页 |
| 4.2.4 表征手段及性能测试 | 第73-74页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第74-90页 |
| 4.3.1 DNA大分子为模板制备纳米银链 | 第74-84页 |
| 4.3.2 纳米银链对镀银铜粉/聚氨酯导电复合材料性能及结构的影响 | 第84-86页 |
| 4.3.3 纳米银链/聚氨酯导电复合材料导电性能的研究 | 第86-87页 |
| 4.3.4 纳米银链宏观导电网格材料导电性能的研究 | 第87-90页 |
| 4.4 本章小结 | 第90-91页 |
| 第五章 层层自组装法制备纳米银柔性导电复合材料 | 第91-106页 |
| 5.1 引言 | 第91-92页 |
| 5.2 实验部分 | 第92-94页 |
| 5.2.1 原料 | 第92页 |
| 5.2.2 表面负电性纳米银的制备 | 第92页 |
| 5.2.3 阳离子型水性聚氨酯的制备 | 第92页 |
| 5.2.4 层层自组装导电膜的制备 | 第92-93页 |
| 5.2.5 表征手段及性能测试 | 第93-94页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第94-104页 |
| 5.3.1 负电性纳米银的表征 | 第94-96页 |
| 5.3.2 纳米银层层自组装导电多层膜的过程 | 第96-97页 |
| 5.3.3 纳米银/聚氨酯导电多层膜的结构形貌特征 | 第97-100页 |
| 5.3.4 纳米银/聚氨酯导电多层膜的导电性能研究 | 第100-104页 |
| 5.4 本章小结 | 第104-106页 |
| 结论 | 第106-108页 |
| 参考文献 | 第108-124页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第124-126页 |
| 致谢 | 第126-127页 |
| 附件 | 第127页 |
