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机电阻抗与超声导波综合技术在复合材料缺陷检测定位中的应用

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 课题背景及意义第9-10页
    1.2 机电阻抗技术用于结构健康监测的国内外研究概况第10-11页
    1.3 超声导波技术用于结构健康监测的国内外研究概况第11-12页
    1.4 机电阻抗与超声导波综合技术的国内外研究概况第12-13页
    1.5 课题来源及主要研究内容第13-15页
第2章 基本理论第15-21页
    2.1 机电阻抗技术的基本原理第15-19页
        2.1.1 压电效应和压电方程第15-17页
        2.1.2 机电阻抗技术检测原理第17-19页
    2.2 超声导波检测技术第19-20页
        2.2.1 超声导波的概念第19页
        2.2.2 超声导波的检测原理第19-20页
    2.3 本章小结第20-21页
第3章 温度对机电阻抗技术的影响与补偿方法第21-41页
    3.1 实验装置及对象第21-22页
    3.2 基于最小RMSD的温度补偿算法第22-28页
        3.2.1 复合材料梁的温度实验研究第22页
        3.2.2 基于最小RMSD温度补偿算法的设计第22-25页
        3.2.3 阻抗谱的温度补偿量规律性研究第25-28页
    3.3 基于机电阻抗技术有效定量的温度补偿算法第28-39页
        3.3.1 无损铝梁的温度实验研究第28-30页
        3.3.2 有损铝梁的温度实验研究第30-33页
        3.3.3 有效定量的温度补偿算法第33-39页
    3.4 本章小结第39-41页
第4章 复合材料板缺陷监测实验研究第41-53页
    4.1 基于机电阻抗技术的复合材料板缺陷监测实验研究第41-45页
        4.1.1 实验装置与设置第41-43页
        4.1.2 损伤监测实验研究第43-45页
    4.2 基于超声导波技术的复合材料板结构的健康监测第45-50页
        4.2.1 实验装置与设置第45-46页
        4.2.2 一激一收监测结果分析第46-48页
        4.2.3 自激自收监测结果分析第48-50页
    4.3 本章小结第50-53页
第5章 复合材料板缺陷成像方法研究第53-63页
    5.1 局部均值成像算法第53-58页
        5.1.1 局部均值成像算法的基本原理第53页
        5.1.2 基于机电阻抗技术的局部均值成像算法第53-54页
        5.1.3 基于超声导波技术的局部均值成像算法第54-58页
    5.2 基于机电阻抗与超声导波的综合技术成像第58-61页
        5.2.1 基于综合技术成像的数据融合算法第59-60页
        5.2.2 成像结果第60-61页
    5.3 本章小结第61-63页
结论第63-65页
参考文献第65-69页
攻读硕士学位期间所发表学术论文第69-71页
致谢第71页

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