基于LTCC技术的射频封装天线系统与设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第10-11页 |
| 缩略语对照表 | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-20页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第14页 |
| 1.2 课题技术背景 | 第14-19页 |
| 1.2.1 LTCC技术概述 | 第14-16页 |
| 1.2.2 3D-MCM技术概述 | 第16-17页 |
| 1.2.3 封装天线技术研究现状 | 第17-19页 |
| 1.3 论文主要工作及结构 | 第19-20页 |
| 第二章 天线基础理论与设计原理 | 第20-34页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 天线辐射原理 | 第20-21页 |
| 2.3 天线的性能参数 | 第21-30页 |
| 2.3.1 辐射的方向图 | 第22-23页 |
| 2.3.2 天线的方向性与增益 | 第23-24页 |
| 2.3.3 天线的阻抗匹配 | 第24-27页 |
| 2.3.4 天线的阻抗带宽 | 第27-29页 |
| 2.3.5 天线的极化特性 | 第29-30页 |
| 2.4 多频段天线设计原理 | 第30-31页 |
| 2.5 封装天线小型化技术 | 第31-32页 |
| 2.6 本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 LTCC多频段天线设计与集成方法 | 第34-50页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 介质基板材料 | 第34-35页 |
| 3.3 单频段天线设计 | 第35-39页 |
| 3.3.2 单频段微带天线结构 | 第36-37页 |
| 3.3.3 单频段微带天线仿真 | 第37-39页 |
| 3.4 双频段天线设计 | 第39-42页 |
| 3.4.1 双频段微带天线结构 | 第39-40页 |
| 3.4.2 双频段微带天线仿真 | 第40-42页 |
| 3.5 多频段天线设计 | 第42-45页 |
| 3.5.1 多频段微带天线结构 | 第42-44页 |
| 3.5.2 多频段微带天线仿真 | 第44-45页 |
| 3.6 封装天线集成方法 | 第45-49页 |
| 3.6.1 封装天线集成方案 | 第46-47页 |
| 3.6.2 封装天线电路模型 | 第47-48页 |
| 3.6.3 多频段封装天线电路验证 | 第48-49页 |
| 3.7 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 多频段封装天线的结构与分析 | 第50-66页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 三维多芯片组件封装设计与分析 | 第50-55页 |
| 4.2.2 三维多芯片组件结构 | 第51-52页 |
| 4.2.3 三维多芯片组件电磁兼容性 | 第52-55页 |
| 4.3 多频段封装天线结构与仿真 | 第55-60页 |
| 4.3.1 多频段封装天线结构 | 第56-57页 |
| 4.3.2 多频段封装天线性能 | 第57-60页 |
| 4.4 多频段封装天线的参数分析 | 第60-63页 |
| 4.4.1 辐射单元与独立可调性 | 第60-62页 |
| 4.4.2 内部接地板与金属通孔 | 第62-63页 |
| 4.4.3 芯片层数与封装层高度 | 第63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 作者简介 | 第74-75页 |
