| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 选题依据、目的及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-18页 |
| 1.2.1 颗粒增强铜基“均质”复合材料的制备方法 | 第10-13页 |
| 1.2.2 颗粒增强铜基表面复合材料的制备方法 | 第13-14页 |
| 1.2.3 搅拌摩擦加工及其在MMCs中的应用 | 第14-18页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 试验条件和方法 | 第19-25页 |
| 2.1 试验条件 | 第19-20页 |
| 2.1.1 试验材料 | 第19页 |
| 2.1.2 试验设备 | 第19-20页 |
| 2.2 试验方法 | 第20-25页 |
| 2.2.1 表面复合材料的FSP制备 | 第20-21页 |
| 2.2.2 复合材料的微观组织观察 | 第21-22页 |
| 2.2.3 复合材料的性能测试 | 第22-25页 |
| 第三章 WC/Cu表面复合材料的搅拌摩擦加工制备 | 第25-41页 |
| 3.1 FSP工艺对复合材料宏观形貌的影响 | 第25-30页 |
| 3.1.1 n/v值的影响 | 第25-27页 |
| 3.1.2 FSP道次的影响 | 第27-28页 |
| 3.1.3 氩气保护的影响 | 第28-29页 |
| 3.1.4 复合层的显微组织 | 第29-30页 |
| 3.2 WC加入量及粒径对复合层中颗粒分散及形貌的影响 | 第30-37页 |
| 3.2.1 WC加入量的影响 | 第30-34页 |
| 3.2.2 WC粒径的影响 | 第34-37页 |
| 3.3 复合层的形成机理 | 第37-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 WC/Cu表面复合材料的性能研究 | 第41-52页 |
| 4.1 WC/Cu表面复合材的硬度 | 第41-43页 |
| 4.1.1 WC加入量对WC/Cu表面复合材料硬度的影响 | 第41-42页 |
| 4.1.2 WC粒径对WC/Cu表面复合材料硬度的影响 | 第42-43页 |
| 4.2 WC/Cu表面复合材料的拉伸性能及断裂机制 | 第43-48页 |
| 4.2.1 WC/Cu表面复合材料的拉伸性能 | 第43-45页 |
| 4.2.2 WC/Cu表面复合材料的断裂机制 | 第45-48页 |
| 4.3 WC/Cu表面复合材料的磨损行为 | 第48-50页 |
| 4.3.1 WC加入量对WC/Cu表面复合材料磨损量的影响 | 第48-49页 |
| 4.3.2 复合材料的磨损形貌 | 第49-50页 |
| 4.4 WC/Cu表面复合材料的导电性 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 WC/Cu表面复合材料搅拌摩擦增材制造的初探 | 第52-55页 |
| 5.1 搅拌摩擦增材制造试验方法 | 第52页 |
| 5.2 轴肩下压量对表面复合材料制备的影响 | 第52-54页 |
| 5.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
