| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-26页 |
| 1.1 Cu-Ag合金研究现状 | 第11-17页 |
| 1.1.1 引言 | 第11页 |
| 1.1.2 高强高导Cu合金的发展及应用 | 第11-13页 |
| 1.1.3 Cu-Ag合金的显微组织 | 第13-14页 |
| 1.1.4 Cu-Ag合金的力学性能 | 第14-15页 |
| 1.1.5 Cu-Ag合金的导电机制及模型 | 第15-17页 |
| 1.2 定向凝固技术的发展和进展 | 第17-19页 |
| 1.2.1 传统定向凝固技术 | 第17-19页 |
| 1.2.2 新型定向凝固技术 | 第19页 |
| 1.3 磁场在材料科学中的应用 | 第19-23页 |
| 1.3.1 稳恒磁场下的结晶取向 | 第20-21页 |
| 1.3.2 稳恒磁场对熔体对流抑制作用 | 第21-22页 |
| 1.3.3 稳恒磁场对熔体对流促进作用 | 第22-23页 |
| 1.4 选题依据 | 第23-24页 |
| 1.5 研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 实验方法 | 第26-33页 |
| 2.1 实验合金成分 | 第26页 |
| 2.2 预制样的制备 | 第26页 |
| 2.3 实验方案 | 第26-27页 |
| 2.4 直流稳恒磁场下定向凝固Cu-Ag合金试样制备 | 第27-28页 |
| 2.5 Cu-Ag合金形变时效试样制备 | 第28-29页 |
| 2.6 Cu-Ag合金组织分析 | 第29-31页 |
| 2.6.1 宏观组织的观察 | 第29页 |
| 2.6.2 显微组织的观察 | 第29-31页 |
| 2.7 Cu-Ag合金的性能测试 | 第31-33页 |
| 2.7.1 显微硬度测试 | 第31页 |
| 2.7.2 导电率测试 | 第31-33页 |
| 第3章 直流磁场对定向凝固Cu-6%Ag合金组织及性能的影响 | 第33-51页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 Cu-6%Ag合金宏观组织 | 第33-35页 |
| 3.3 Cu-6%Ag合金显微组织 | 第35-42页 |
| 3.3.1 Cu枝晶的组织特征 | 第35-37页 |
| 3.3.2 Cu枝晶的生长特征 | 第37-39页 |
| 3.3.3 Cu基体中的Ag固溶量 | 第39-42页 |
| 3.4 Cu-6%Ag合金的显微硬度和导电性能 | 第42-44页 |
| 3.5 分析与讨论 | 第44-50页 |
| 3.5.1 直流磁场对Cu-6%Ag合金组织形貌的影响机理 | 第45-47页 |
| 3.5.2 直流磁场对Cu-6%Ag合金的特征尺寸的影响机理 | 第47-49页 |
| 3.5.3 直流磁场对Cu基体内固溶Ag含量的影响机理 | 第49-50页 |
| 3.6 本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 形变时效对Cu-6%Ag合金组织及性能的影响 | 第51-66页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 Cu-6%Ag合金析出动力学 | 第51-54页 |
| 4.3 不同时效温度对Cu-6%Ag合金性能的影响 | 第54-55页 |
| 4.4 直流稳恒磁场对Cu-6%Ag合金形变时效的影响 | 第55-60页 |
| 4.4.1 不同磁场条件下Cu-6%Ag合金预变形过程组织演变 | 第56-57页 |
| 4.4.2 时效变形对Cu-6%Ag合金组织与性能的影响 | 第57-60页 |
| 4.5 分析与讨论 | 第60-64页 |
| 4.5.1 显微硬度 | 第60-62页 |
| 4.5.2 导电性能 | 第62-64页 |
| 4.6 本章小结 | 第64-66页 |
| 第5章 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
