工业烧结炉温度场的研究及控制
摘要 | 第3-4页 |
英文摘要 | 第4-5页 |
1 绪论 | 第9-13页 |
1.1 研究背景与意义 | 第9页 |
1.2 国内外研究进展 | 第9-11页 |
1.2.1 国外研究进展 | 第9-10页 |
1.2.2 国内研究进展 | 第10-11页 |
1.3 研究内容 | 第11页 |
1.4 论文的结构安排 | 第11-12页 |
1.5 本章小结 | 第12-13页 |
2 工业烧结炉温度场的研究 | 第13-29页 |
2.1 工业烧结炉模型建立 | 第13-14页 |
2.1.1 烧结炉结构 | 第13-14页 |
2.1.2 烧结炉物理模型 | 第14页 |
2.2 温度场热分析 | 第14-17页 |
2.2.1 传热基本方式 | 第14-16页 |
2.2.2 烧结炉中的传热方式 | 第16-17页 |
2.3 温度场仿真项目概况 | 第17页 |
2.4 温度场仿真前处理 | 第17-22页 |
2.4.1 烧结炉材料属性设置 | 第17-18页 |
2.4.2 温度场仿真策略分析 | 第18-19页 |
2.4.3 施加电载荷过程 | 第19-21页 |
2.4.4 仿真步长设置 | 第21-22页 |
2.5 温度场仿真 | 第22-24页 |
2.5.1 静电场仿真结果 | 第22页 |
2.5.2 温度分布云图 | 第22-23页 |
2.5.3 温度变化表格数据 | 第23-24页 |
2.5.4 工件与加热体温升曲线 | 第24页 |
2.6 仿真结果分析 | 第24-27页 |
2.6.1 静电场结果分析 | 第24页 |
2.6.2 温度场结果分析 | 第24-25页 |
2.6.3 对炉温影响因素的分析 | 第25-27页 |
2.7 本章小结 | 第27-29页 |
3 基于PLC的温度控制系统的设计与实现 | 第29-43页 |
3.1 温控系统的需求分析 | 第29页 |
3.2 基于PLC温控系统的总体设计 | 第29-30页 |
3.3 人机交互界面设计 | 第30-31页 |
3.3.1 上位机选型 | 第30页 |
3.3.2 上位机的功能实现 | 第30-31页 |
3.4 中央控制器 | 第31-32页 |
3.4.1 PLC的硬件选型组态 | 第31页 |
3.4.2 测量变送单元 | 第31-32页 |
3.5 执行机构单元 | 第32-33页 |
3.6 控制策略分析 | 第33-38页 |
3.6.1 常规PID简介 | 第33页 |
3.6.2 参数自整定PID简介 | 第33-36页 |
3.6.3 参数自整定PID控制算法的实现 | 第36-38页 |
3.7 温度控制的实现 | 第38-42页 |
3.7.1 基于设定值激励的方式的温度控制 | 第39-41页 |
3.7.2 仿真调试及结果 | 第41-42页 |
3.8 本章小结 | 第42-43页 |
4 基于嵌入式的温度控制器的设计与实现 | 第43-63页 |
4.1 嵌入式研究的必要性 | 第43页 |
4.2 基于嵌入式的温控系统的总体设计 | 第43-44页 |
4.3 温度控制系统硬件设计 | 第44-50页 |
4.3.1 LPC1788主控单元 | 第44-46页 |
4.3.2 存储模块 | 第46-47页 |
4.3.3 通信接口模块 | 第47-48页 |
4.3.4 触控接口模块 | 第48页 |
4.3.5 显示模块 | 第48-49页 |
4.3.6 温度检测模块 | 第49-50页 |
4.3.7 温度控制模块 | 第50页 |
4.4 嵌入式操作系统 | 第50-55页 |
4.4.1 嵌入式实时操作系统的选择 | 第50-51页 |
4.4.2 嵌入式操作系统的移植 | 第51页 |
4.4.3 嵌入式操作系统的任务管理 | 第51-53页 |
4.4.4 图形用户界面μC/GUI的移植 | 第53-55页 |
4.5 程序设计 | 第55-58页 |
4.5.1 驱动程序设计 | 第56页 |
4.5.2 应用程序设计 | 第56-57页 |
4.5.3 GUI终端显示 | 第57-58页 |
4.6 温度控制的实现 | 第58-60页 |
4.6.1 系统控制策略的实现 | 第58-59页 |
4.6.2 硬件电路实现 | 第59-60页 |
4.7 实验结果 | 第60-62页 |
4.8 本章小结 | 第62-63页 |
5 设计总结及展望 | 第63-65页 |
5.1 全文总结 | 第63页 |
5.2 后续工作及展望 | 第63-65页 |
致谢 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
攻读硕士期间主要成果 | 第71页 |