基于金属间化合物层的Sn-9Zn钎料润湿性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 前言 | 第9-24页 |
| 1.1 无铅钎焊技术 | 第9-11页 |
| 1.1.1 无铅钎料的性能要求 | 第9-10页 |
| 1.1.2 常用无铅钎料种类及性能 | 第10-11页 |
| 1.2 润湿问题的提出 | 第11-19页 |
| 1.2.1 钎料的润湿机制 | 第12-13页 |
| 1.2.2 钎料的润湿模型 | 第13-16页 |
| 1.2.3 钎料润湿性影响因素 | 第16-17页 |
| 1.2.4 钎料润湿性测试方法 | 第17-19页 |
| 1.3 国内外关于Sn-Zn钎料润湿性的研究现状 | 第19-22页 |
| 1.3.1 添加合金化元素 | 第19-21页 |
| 1.3.2 开发适用助焊剂 | 第21页 |
| 1.3.3 使用保护气氛 | 第21页 |
| 1.3.4 改变基板状态 | 第21-22页 |
| 1.4 本课题的主要研究意义与主要内容 | 第22-24页 |
| 2 基板的制备与选择 | 第24-38页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 试验材料与方法 | 第24-26页 |
| 2.2.1 基板的制备 | 第24-25页 |
| 2.2.2 铺展试验 | 第25-26页 |
| 2.2.3 样品分析 | 第26页 |
| 2.3 试验结果 | 第26-35页 |
| 2.3.1 基板及钎料成分对铺展面积的影响 | 第26-29页 |
| 2.3.2 基板及钎料成分对钎焊界面IMC的影响 | 第29-35页 |
| 2.4 分析与讨论 | 第35-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 3 钎焊工艺对润湿性的影响 | 第38-57页 |
| 3.1 前言 | 第38页 |
| 3.2 试验材料与方法 | 第38-39页 |
| 3.2.1 基板的准备 | 第38页 |
| 3.2.2 铺展性实验 | 第38-39页 |
| 3.2.3 样品分析 | 第39页 |
| 3.3 试验结果 | 第39-53页 |
| 3.3.1 钎焊温度和保温时间对润湿性的影响 | 第39-48页 |
| 3.3.2 钎焊温度和保温时间对界面IMC的影响 | 第48-53页 |
| 3.4 分析与讨论 | 第53-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 4 钎焊接头剪切强度的研究 | 第57-67页 |
| 4.1 试验材料与方法 | 第57-58页 |
| 4.1.1 基板的准备 | 第57页 |
| 4.1.2 剪切试验样品的制备 | 第57-58页 |
| 4.1.3 钎焊接头剪切强度试验 | 第58页 |
| 4.2 试验结果与分析 | 第58-66页 |
| 4.2.1 基板的形貌及成分 | 第58-59页 |
| 4.2.2 接头的剪切强度 | 第59-62页 |
| 4.2.3 断口形貌 | 第62-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
