摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-25页 |
1.1 选题背景及研究目的 | 第10-11页 |
1.2 SiC颗粒增强铝基复合材料概述 | 第11-14页 |
1.2.1 SiCp/Al复合材料的应用 | 第11-12页 |
1.2.2 SiCp/Al复合材料制备工艺 | 第12-14页 |
1.3 SiCp/Al复合材料的强化机制 | 第14-16页 |
1.4 SiCp/Al复合材料界面特性研究 | 第16-21页 |
1.4.1 界面结合类型以及特点 | 第17-18页 |
1.4.2 复合材料界面的研究现状 | 第18-21页 |
1.5 材料界面原位研究的表征方法 | 第21-23页 |
1.5.1 原位透射电镜技术研究 | 第21-22页 |
1.5.2 原位扫描电镜技术研究 | 第22-23页 |
1.6 本文主要研究内容 | 第23-25页 |
第2章 试验材料和实验方法 | 第25-29页 |
2.1 试验材料 | 第25-26页 |
2.1.1 基体材料 | 第25页 |
2.1.2 增强体材料 | 第25页 |
2.1.3 材料体系 | 第25-26页 |
2.2 实验方法 | 第26-29页 |
2.2.1 金相显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察 | 第26页 |
2.2.2 透射电镜(TEM)观察 | 第26页 |
2.2.3 透射电镜原位拉伸实验 | 第26-27页 |
2.2.4 透射电镜原位拉伸试样制备 | 第27页 |
2.2.5 扫描电镜原位拉伸实验 | 第27-28页 |
2.2.6 扫描电镜原位拉伸试样制备 | 第28-29页 |
第3章 SiCp/Al复合材料的组织与界面演化 | 第29-41页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 粉末冶金SiCp/2009Al复合材料 | 第29-35页 |
3.2.1 热挤压态基体与界面组织 | 第29-30页 |
3.2.2 热处理态基体与界面组织 | 第30-35页 |
3.3 搅拌铸造SiCp/2014Al复合材料 | 第35-40页 |
3.3.1 搅拌铸造态复合材料基体与界面组织 | 第35-36页 |
3.3.2 挤压态基体与界面组织 | 第36-37页 |
3.3.3 热处理态基体与界面组织 | 第37-40页 |
3.4 本章小结 | 第40-41页 |
第4章 SiCp/2014Al复合材料断裂行为的SEM原位分析 | 第41-56页 |
4.1 引言 | 第41页 |
4.2 预制缺口尖端裂纹萌生形貌 | 第41-43页 |
4.3 裂纹在基体中的扩展行为 | 第43-54页 |
4.3.1 基体的影响 | 第43-49页 |
4.3.2 颗粒团聚的影响 | 第49页 |
4.3.3 颗粒尺寸的影响 | 第49-50页 |
4.3.4 颗粒破损的影响 | 第50页 |
4.3.5 颗粒表面氧化层的影响 | 第50-54页 |
4.4 本章小结 | 第54-56页 |
第5章 SiCp/Al复合材料裂纹萌生和扩展行为的TEM分析 | 第56-73页 |
5.1 引言 | 第56页 |
5.2 裂纹萌生区域及裂纹区形貌 | 第56-61页 |
5.2.1 裂纹在基体中萌生 | 第56-58页 |
5.2.2 裂纹在破损颗粒位置萌生 | 第58-59页 |
5.2.3 裂纹在颗粒富集区萌生 | 第59-60页 |
5.2.4 裂纹在SiC-Al近界面区萌生 | 第60-61页 |
5.3 裂纹在基体中的扩展行为 | 第61-66页 |
5.3.1 裂纹尖端应力集中和位错形态 | 第61-62页 |
5.3.2 晶界对裂纹沿基体扩展行为的影响 | 第62-64页 |
5.3.3 第二相对裂纹沿基体扩展行为的影响 | 第64-65页 |
5.3.4 SiC颗粒对裂纹扩展行为的影响 | 第65-66页 |
5.4 裂纹在SiC颗粒近界面区的扩展行为 | 第66-70页 |
5.4.1 SiC颗粒表面状态的影响 | 第66-68页 |
5.4.2 SiC颗粒尖端及颗粒表面取向的影响 | 第68页 |
5.4.3 SiC尺寸的影响 | 第68-70页 |
5.5 裂纹萌生和扩展过程观察 | 第70-71页 |
5.6 本章小结 | 第71-73页 |
结论 | 第73-75页 |
参考文献 | 第75-81页 |
致谢 | 第81页 |