| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 封装材料的种类与特点 | 第10-12页 |
| 1.3 高导热Si_3N_4陶瓷的导热机理与影响因素 | 第12-18页 |
| 1.3.1 陶瓷晶体导热机理 | 第12-13页 |
| 1.3.2 Si_3N_4的晶体结构与本征热导 | 第13-14页 |
| 1.3.3 影响Si_3N_4陶瓷导热的因素 | 第14-18页 |
| 1.4 Si_3N_4陶瓷的制备工艺与性能 | 第18-24页 |
| 1.4.1 Si_3N_4陶瓷的烧结工艺与性能 | 第18-22页 |
| 1.4.2 SPS工艺的发展与机理 | 第22-23页 |
| 1.4.3 SPS制备Si_3N_4陶瓷的性能特点 | 第23-24页 |
| 1.5 本文目的与主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 材料制备与研究方法 | 第26-32页 |
| 2.1 实验原料 | 第26页 |
| 2.2 材料的制备工艺 | 第26-27页 |
| 2.2.1 Si_3N_4陶瓷的烧结 | 第26-27页 |
| 2.2.2 Si_3N_4陶瓷的热处理 | 第27页 |
| 2.3 性能测试方法 | 第27-30页 |
| 2.3.1 密度和致密度的测量 | 第27-28页 |
| 2.3.2 硬度 | 第28-29页 |
| 2.3.3 弯曲强度和断裂韧性 | 第29页 |
| 2.3.4 热导率 | 第29-30页 |
| 2.4 微观组织结构分析方法 | 第30-32页 |
| 2.4.1 XRD物相分析 | 第30页 |
| 2.4.2 显微组织与断口观察 | 第30-31页 |
| 2.4.3 透射电镜（TEM）与高分辨（HREM）观察 | 第31-32页 |
| 第3章 烧结助剂对Si_3N_4陶瓷组织性能的影响 | 第32-46页 |
| 3.1 引言 | 第32-33页 |
| 3.2 烧结助剂种类对陶瓷组织结构及性能的影响 | 第33-37页 |
| 3.2.1 致密化行为 | 第33-35页 |
| 3.2.2 物相组成与微观组织 | 第35-37页 |
| 3.2.3 导热性能 | 第37页 |
| 3.3 烧结助剂含量对Si_3N_4陶瓷组织结构及性能的影响 | 第37-45页 |
| 3.3.1 致密化行为 | 第38-39页 |
| 3.3.2 物相组成与微观组织 | 第39-41页 |
| 3.3.3 Si_3N_4陶瓷的界面结构 | 第41-44页 |
| 3.3.4 Si_3N_4陶瓷的导热性能 | 第44-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 烧结工艺对Si_3N_4陶瓷组织性能的影响 | 第46-58页 |
| 4.1 引言 | 第46-47页 |
| 4.2 烧结方式对Si_3N_4陶瓷组织结构及性能的影响 | 第47-51页 |
| 4.2.1 致密化行为 | 第47-48页 |
| 4.2.2 物相组成与微观组织 | 第48-50页 |
| 4.2.3 导热性能 | 第50-51页 |
| 4.3 SPS烧结温度对Si_3N_4陶瓷组织结构及性能的影响 | 第51-55页 |
| 4.3.1 致密化行为 | 第51-52页 |
| 4.3.2 物相组成与微观组织 | 第52-55页 |
| 4.3.3 导热性能 | 第55页 |
| 4.4 SPS烧结时间对Si_3N_4陶瓷组织结构及性能的影响 | 第55-57页 |
| 4.4.1 致密化行为 | 第55-56页 |
| 4.4.2 物相组成与微观组织 | 第56-57页 |
| 4.4.3 导热性能 | 第57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 热处理工艺对Si_3N_4陶瓷组织性能的影响 | 第58-69页 |
| 5.1 引言 | 第58-59页 |
| 5.2 SPS烧结炉热处理对Si_3N_4陶瓷组织结构及性能的影响 | 第59-62页 |
| 5.2.1 热处理对致密度的影响 | 第59页 |
| 5.2.2 物相组成与微观组织 | 第59-61页 |
| 5.2.3 导热性能 | 第61-62页 |
| 5.3 气氛压力热处理对Si_3N_4陶瓷组织结构及性能的影响 | 第62-68页 |
| 5.3.1 热处理温度的影响 | 第62-64页 |
| 5.3.2 热处理次数的影响 | 第64-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
