直热法粉末触变成形SiCp/Al复合材料的工艺及性能研究
| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 IGBT基板材料 | 第11-16页 |
| 1.2.1 IGBT基板简介 | 第11-12页 |
| 1.2.2 常用IGBT基板简介 | 第12-13页 |
| 1.2.3 IGBT基板的应用 | 第13-15页 |
| 1.2.4 SiCp/Al复合材料基板 | 第15-16页 |
| 1.3 SiCp/Al复合材料的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3.1 国外研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3.2 国内研究现状 | 第17页 |
| 1.4 复合材料的制备方法 | 第17-21页 |
| 1.4.1 粉末冶金法 | 第18页 |
| 1.4.2 放电等离子烧结 | 第18-19页 |
| 1.4.3 压力浸渗法 | 第19-20页 |
| 1.4.4 无压浸渗法 | 第20页 |
| 1.4.5 复合材料制备方法比较 | 第20-21页 |
| 1.5 直热法粉末触变成形技术 | 第21-22页 |
| 1.6 课题研究意义及内容 | 第22-23页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第22页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验过程与方法 | 第23-33页 |
| 2.1 实验原材料 | 第23-24页 |
| 2.1.1 增强体SiC颗粒的选择 | 第23-24页 |
| 2.1.2 基体Al合金的选择 | 第24页 |
| 2.2 实验方案与流程 | 第24-26页 |
| 2.2.1 实验方案 | 第24-25页 |
| 2.2.2 实验流程 | 第25-26页 |
| 2.3 复合材料的制备 | 第26-30页 |
| 2.3.1 SiC粒径配比 | 第26-27页 |
| 2.3.2 SiC颗粒的预处理 | 第27-28页 |
| 2.3.3 复合材料的混料工艺 | 第28-29页 |
| 2.3.4 复合材料的具体制备 | 第29-30页 |
| 2.4 实验设备 | 第30页 |
| 2.5 检测方法及手段 | 第30-33页 |
| 2.5.1 密度测试 | 第30-31页 |
| 2.5.2 致密度 | 第31页 |
| 2.5.3 力学性能测试 | 第31-32页 |
| 2.5.4 热物理性能测试 | 第32页 |
| 2.5.5 微观组织观察与检测 | 第32-33页 |
| 第3章 SiCp/Al复合材料制备工艺的研究 | 第33-45页 |
| 3.1 电流调节机制探索 | 第33-35页 |
| 3.2 复合材料烧结过程中电阻变化 | 第35-37页 |
| 3.3 最佳制备工艺参数的确定 | 第37-39页 |
| 3.4 烧结温度的影响 | 第39-41页 |
| 3.4.1 烧结温度对微观组织的影响 | 第39-40页 |
| 3.4.2 烧结温度对致密度的影响 | 第40-41页 |
| 3.5 加压时间的影响 | 第41-43页 |
| 3.5.1 加压时间对微观组织的影响 | 第41-42页 |
| 3.5.2 加压时间对致密度的影响 | 第42-43页 |
| 3.6 撤压后保温时间的影响 | 第43页 |
| 3.7 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 SiCp/Al复合材料热物理性能的研究 | 第45-53页 |
| 4.1 热膨胀系数(CTE) | 第45-48页 |
| 4.1.1 烧结温度的影响 | 第45-46页 |
| 4.1.2 SiC体积分数的影响 | 第46-47页 |
| 4.1.3 SiC颗粒配比的影响 | 第47-48页 |
| 4.2 热导率(TC) | 第48-52页 |
| 4.2.1 烧结温度的影响 | 第49页 |
| 4.2.2 SiC体积分数的影响 | 第49-51页 |
| 4.2.3 SiC颗粒配比的影响 | 第51-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 SiCp/Al复合材料的力学性能 | 第53-60页 |
| 5.1 复合材料抗折强度 | 第53页 |
| 5.2 复合材料断裂机制 | 第53-54页 |
| 5.3 烧结温度的影响 | 第54-55页 |
| 5.4 SiC体积分数的影响 | 第55-56页 |
| 5.5 SiC颗粒配比的影响 | 第56-58页 |
| 5.6 本章小结 | 第58-60页 |
| 第6章 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的论文目录 | 第68页 |
