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气流组织对数据中心空调系统能耗影响的研究

摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第11-25页
    1.1 课题的意义及国内外研究现状综述第11-16页
        1.1.1 课题的来源第11-14页
        1.1.2 课题研究的意义第14-16页
    1.2 IDC气流组织研究的现状第16-18页
        1.2.1 国际数据中心建设者的研究现状第16-17页
        1.2.2 国内IDC气流组织问题的研究现状第17-18页
    1.3 本文的研究内容第18-25页
        1.3.1 研究对象第18页
        1.3.2 研究理论第18-25页
第二章 当前IDC气 流组织研究第25-40页
    2.1 风帽上送风气流组织分析第25-26页
    2.2 风道上送风气流组织分析第26-29页
    2.3 地板下送风气流组织分析第29-35页
        2.3.1 地板下送风方案介绍第29-31页
        2.3.2 架高地板设计方法第31-32页
        2.3.3 通风地板设计方法第32-33页
        2.3.4 横梁对于气流组织影响第33-35页
    2.4 列间送风气流组织分析第35-38页
    2.5 本章小结第38-40页
第三章 垂直送风方案及其气流组织分析第40-60页
    3.1 数据中心空调系统节能需求第40-46页
        3.1.1 制冷按需动态特性第40-41页
        3.1.2 CRAC动态特性第41-42页
        3.1.3 运行干盘管特性第42-43页
        3.1.4 湿度控制精确特性第43-44页
        3.1.5 免费制冷特性第44-45页
        3.1.6 就位快速特性第45页
        3.1.7 系统智能特性第45-46页
        3.1.8 节地特性第46页
    3.2 垂直送风空调方案设计第46-57页
        3.2.1 服务器机柜功率及进风量需求研究第47-48页
        3.2.2 垂直送风空调结构设计第48-49页
        3.2.3 垂直送风空调控制逻辑第49-50页
        3.2.4 垂直送风空调冷量设计第50-57页
    3.3 垂直送风EAF空调产品特点第57-59页
    3.4 本章小结第59-60页
第四章 拼装化数据中心设计第60-86页
    4.1 数据中心空调气流组织需求第60页
    4.2 目前主流模块化数据中心建设模式第60-64页
    4.3 拼装化数据中心建设模式第64-67页
    4.4 拼装化数据中心方案节能价值分析第67-80页
        4.4.1 目前主流的地板下送风数据中心能耗情况分析第68-73页
        4.4.2 列间送风模块化数据中心能耗情况分析第73-77页
        4.4.3 拼装化数据中心能耗情况分析第77-80页
    4.5 三种方案数据中心精密空调系统能耗情况分析第80-85页
        4.5.1 三种方案温度场情况分析第81-82页
        4.5.2 三种方案能耗情况分析第82-85页
    4.6 本章小结第85-86页
第五章 总结与展望第86-88页
    5.1 总结第86-87页
    5.2 本文的不足及展望第87-88页
参考文献第88-91页
致谢第91-92页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第92页

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