| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 半导体激光器热效应及散热 | 第9-11页 |
| 1.1.1 半导体激光器概述 | 第9-10页 |
| 1.1.2 半导体激光器热效应及散热 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.3 当前研究存在的不足 | 第15页 |
| 1.3 课题研究内容与意义 | 第15-17页 |
| 第2章 SLM成型技术与计算流体动力学 | 第17-29页 |
| 2.1 激光增材制造技术 | 第17-18页 |
| 2.2 计算流体动力学原理 | 第18-27页 |
| 2.2.1 流动与传热控制方程 | 第19-20页 |
| 2.2.2 湍流数值模拟方法 | 第20页 |
| 2.2.3 湍流模型 | 第20-21页 |
| 2.2.4 近壁面湍流区域处理 | 第21-25页 |
| 2.2.5 SIMPLE算法 | 第25-26页 |
| 2.2.6 SIMPLE算法收敛判据 | 第26-27页 |
| 2.3 ANSYS Fluent与ICEM CFD简介 | 第27-29页 |
| 第3章 基于ANSYS热沉结构计算流体动力学分析 | 第29-49页 |
| 3.1 网格参数分析 | 第29-31页 |
| 3.1.1 网格参数 | 第29-30页 |
| 3.1.2 网格无关性 | 第30-31页 |
| 3.2 微通道双孔冷却热沉研究 | 第31-40页 |
| 3.2.1 微通道热沉模型的建立 | 第31-33页 |
| 3.2.2 网格划分 | 第33-34页 |
| 3.2.3 求解器选择和实验工况 | 第34-35页 |
| 3.2.4 边界条件设置 | 第35-38页 |
| 3.2.5 离散格式的选择 | 第38页 |
| 3.2.6 计算求解及后处理 | 第38-40页 |
| 3.3 微通道冷却热沉结构的优化 | 第40-45页 |
| 3.3.1 结构的初步优化 | 第40-42页 |
| 3.3.2 微通道热沉流场出口结构优化 | 第42-45页 |
| 3.4 三孔热沉结构分析 | 第45-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 3D打印微通道热沉成型工艺研究与热沉的封装测试 | 第49-63页 |
| 4.1 SLM微通道热沉成型工艺与热沉制备 | 第49-53页 |
| 4.1.1 SLM成型工艺研究 | 第49-52页 |
| 4.1.2 利用SLM制备半导体激光器热沉 | 第52-53页 |
| 4.2 SLM成型微通道热沉的封装测试 | 第53-60页 |
| 4.2.1 SLM成型微通道压降 | 第54-55页 |
| 4.2.2 微通道热沉热阻 | 第55-60页 |
| 4.3 SLM工艺成型热沉的smile效应测试 | 第60-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 总结 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读所示学位期间所发表的论文和专利 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71页 |