| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| Contents | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-31页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 本课题的研究背景 | 第13-22页 |
| 1.2.1 微流控芯片技术的应用 | 第13-15页 |
| 1.2.2 微流道加工技术 | 第15-22页 |
| 1.3 微细电铸成型技术的研究现状 | 第22-28页 |
| 1.3.1 局域微细电化学沉积技术 | 第22-24页 |
| 1.3.2 基于光刻胶掩膜板的微细电铸成型技术 | 第24-26页 |
| 1.3.3 EFAB技术 | 第26-27页 |
| 1.3.4 MCC模板微细电铸技术 | 第27-28页 |
| 1.3.5 AAO模板微细电铸技术 | 第28页 |
| 1.4 本课题的研究概述 | 第28-30页 |
| 1.4.1 研究的目的和意义 | 第28-29页 |
| 1.4.2 课题来源 | 第29页 |
| 1.4.3 课题的研究内容及目标 | 第29-30页 |
| 1.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第二章 微流控芯片金属模具加工工艺和工艺装置 | 第31-52页 |
| 2.1 实验工艺方案设计 | 第31-36页 |
| 2.1.1 用于微流控芯片金属模具加工的照相制版工艺流程 | 第31-32页 |
| 2.1.2 微流控芯片金属模具加工方案 | 第32-35页 |
| 2.1.3 实验材料 | 第35-36页 |
| 2.2 湿法蚀刻设备 | 第36-37页 |
| 2.2.1 湿法蚀刻设备的基本要求 | 第36页 |
| 2.2.2 雾化喷嘴 | 第36-37页 |
| 2.3 电铸机床 | 第37-50页 |
| 2.3.1 电铸机床总体设计方案 | 第38页 |
| 2.3.2 电铸工装设计方案 | 第38-40页 |
| 2.3.3 电铸电源 | 第40-41页 |
| 2.3.4 机床控制系统设计 | 第41-50页 |
| 2.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 第三章 微流控芯片金属模具电铸成型工艺研究 | 第52-76页 |
| 3.1 微结构电铸成型技术理论 | 第52-59页 |
| 3.1.1 微结构电铸成型原理 | 第52-57页 |
| 3.1.2 微流控芯片模具电铸成型关键技术 | 第57-59页 |
| 3.2 阴极平动对模具微结构的影响 | 第59-60页 |
| 3.3 化学微蚀刻对模具微结构的影响 | 第60-61页 |
| 3.4 阴极电流密度对模具微结构的影响 | 第61-63页 |
| 3.5 掩膜厚度对模具微结构的影响 | 第63-66页 |
| 3.6 二次辅助阴极对模具微结构的影响 | 第66-70页 |
| 3.7 电铸成型正交实验 | 第70-75页 |
| 3.7.1 正交实验及结果分析 | 第70-73页 |
| 3.7.2 验证实验及结果 | 第73-75页 |
| 3.8 本章小结 | 第75-76页 |
| 第四章 化学微蚀刻法和微细电铸法制备微流控芯片金属模具工艺对比研究 | 第76-82页 |
| 4.1 微结构侧壁陡度对比 | 第76页 |
| 4.2 微结构尺寸均匀性对比 | 第76-78页 |
| 4.3 微结构表面粗糙度对比 | 第78-79页 |
| 4.4 设备要求及加工难易程度比较 | 第79-81页 |
| 4.4.1 化学微蚀刻加工工艺 | 第80页 |
| 4.4.2 微细电铸成型工艺 | 第80-81页 |
| 4.5 本章小结 | 第81-82页 |
| 第五章 微流控芯片模具微流道表面微纳结构加工工艺初步研究 | 第82-87页 |
| 5.1 电铸制备微纳结构试验方案 | 第82页 |
| 5.2 芯片微流道表面微纳结构试验结果与分析 | 第82-86页 |
| 5.2.1 控制电铸过程电源脉冲频率制备微纳结构 | 第82-84页 |
| 5.2.2 控制电铸过程电源脉冲波形制备微纳结构 | 第84-86页 |
| 5.3 本章小结 | 第86-87页 |
| 结论与展望 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-94页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第94-96页 |
| 致谢 | 第96页 |
