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非正交多址接入下行链路信号检测技术研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
注释表第11-13页
第1章 引言第13-20页
    1.1 研究背景及意义第13-15页
    1.2 信号检测技术的研究现状第15-18页
    1.3 论文结构安排第18-20页
第2章 非正交多址接入及其信号检测技术第20-37页
    2.1 非正交多址接入第20-28页
        2.1.1 非正交多址接入链路模型第20-25页
        2.1.2 非正交多址接入的相关技术第25-28页
    2.2 非正交多址SIC检测技术第28-32页
        2.2.1 SIC检测接收机结构第29-30页
        2.2.2 Symbol-level SIC和Codeword-level SIC第30-32页
        2.2.3 SIC检测接收机缺陷分析第32页
    2.3 SIC接收机信号检测算法第32-36页
        2.3.1 软解调算法第33-35页
        2.3.2 软解调算法的缺陷分析第35-36页
    2.4 本章小结第36-37页
第3章 基于软解调算法改进的信号检测技术第37-59页
    3.1 基于软解调算法改进的联合检测算法第37-41页
        3.1.1 联合星座图第37-39页
        3.1.2 联合检测算法第39-41页
    3.2 联合检测接收机设计第41-49页
    3.3 仿真与分析第49-58页
        3.3.1 联合检测接收机性能仿真第49-55页
        3.3.2 联合检测接收机的复杂度分析第55-56页
        3.3.3 联合检测接收机的时延分析第56-58页
    3.4 本章小结第58-59页
第4章 改进的干扰消除检测技术第59-73页
    4.1 干扰消除检测接收机的改进第59-60页
    4.2 改进的干扰消除检测接收机设计第60-64页
        4.2.1 多个用户信号的联合检测方法第61-62页
        4.2.2 改进的干扰消除检测接收机设计第62-64页
    4.3 仿真与分析第64-72页
        4.3.1 改进的干扰消除接收机的性能分析第65-70页
        4.3.2 改进的干扰消除检测接收机的复杂度分析第70页
        4.3.3 改进的干扰消除检测接收机的时延分析第70-72页
    4.4 本章小结第72-73页
第5章 总结与展望第73-75页
    5.1 本文工作总结第73-74页
    5.2 下一步研究工作展望第74-75页
参考文献第75-80页
致谢第80-81页
攻读硕士学位期间从事的科研工作及取得的成果第81页

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