摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-21页 |
·引言 | 第10-11页 |
·铜基摩擦材料概述 | 第11-12页 |
·摩擦材料的技术要求 | 第12-13页 |
·适宜而稳定的摩擦因数 | 第12页 |
·良好的耐磨性 | 第12-13页 |
·一定的机械强度和物理性能 | 第13页 |
·低的制动噪声 | 第13页 |
·对偶面磨损较小 | 第13页 |
·铜基材料的强化方法 | 第13-16页 |
·固溶强化 | 第13-14页 |
·冷变形+时效强化 | 第14页 |
·细晶强化 | 第14页 |
·第二相强化 | 第14-15页 |
·弥散强化 | 第15页 |
·应变强化 | 第15-16页 |
·第二相强化铜基复合材料的制备方法 | 第16-18页 |
·外加法 | 第16页 |
·原位复合法 | 第16-17页 |
·粉末冶金法制备Cu/Cr_3C_2复合材料 | 第17-18页 |
·铜基摩擦材料的制备方法及性能综述 | 第18-19页 |
·课题的目的、研究内容 | 第19-21页 |
·课题的目的 | 第19页 |
·研究内容 | 第19-21页 |
第2章 球磨工艺参数对复合粉末的影响 | 第21-29页 |
·实验设备及工艺参数 | 第21-22页 |
·实验设备 | 第21页 |
·工艺参数的设定 | 第21-22页 |
·实验流程 | 第22-23页 |
·实验过程 | 第23页 |
·实验材料 | 第23页 |
·球磨机理 | 第23页 |
·实验结果与分析 | 第23-27页 |
·复合粉末的XRD检测及分析 | 第23-25页 |
·复合粉末的SEM形貌观察 | 第25-26页 |
·能谱仪测试结果 | 第26-27页 |
·结论 | 第27-29页 |
第3章 Cu/Cr_3C_2/BN复合材料的制备及分析 | 第29-42页 |
·放电等离子烧结原理 | 第29-30页 |
·实验设备及工艺参数 | 第30-31页 |
·SPS烧结炉 | 第30-31页 |
·工艺参数的设定 | 第31页 |
·实验流程 | 第31-32页 |
·XRD检测分析 | 第32-34页 |
·金相组织观察 | 第34-39页 |
·SEM形貌观察及EDS分析 | 第39-40页 |
·结论 | 第40-42页 |
第4章 Cu/Cr_3C_2复合材料的性能测试 | 第42-63页 |
·复合材料的性能测试 | 第42-46页 |
·摩擦磨损性能测试 | 第42-43页 |
·致密度测量 | 第43-44页 |
·微硬度测量 | 第44-45页 |
·抗压强度测试 | 第45页 |
·电导率测量 | 第45页 |
·热导率测量 | 第45-46页 |
·复合材料摩擦系数的测量与分析 | 第46-52页 |
·Cr_3C_2和BN的添加量相同 | 第46-50页 |
·Cr_3C_2高于BN的添加量 | 第50-51页 |
·BN高于Cr_3C_2的添加量 | 第51-52页 |
·复合材料磨损量的测量与分析 | 第52-54页 |
·增强相Cr_3C_2含量对磨损量的影响 | 第53页 |
·润滑组元BN含量对磨损量的影响 | 第53-54页 |
·复合材料致密度、显微硬度的测量及分析 | 第54-57页 |
·烧结温度对复合材料致密度、显微硬度的影响 | 第54-55页 |
·烧结压力对复合材料致密度、显微硬度的影响 | 第55-56页 |
·Cr_3C_2增强相的含量对复合材料致密度、显微硬度的影响 | 第56-57页 |
·复合材料抗压强度、电导率的测试及分析 | 第57-60页 |
·烧结温度对复合材料抗压强度、电导率的影响 | 第57-58页 |
·烧结压力对复合材料抗压强度、电导率的影响 | 第58页 |
·Cr_3C_2增强相的含量对复合材料抗压强度、电导率的影响 | 第58-59页 |
·BN的含量对复合材料抗压强度、电导率的影响 | 第59-60页 |
·复合材料导热率测试及分析 | 第60-61页 |
·结论 | 第61-63页 |
第5章 总结及工作展望 | 第63-65页 |
·总结 | 第63页 |
·工作展望 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
硕士期间发表论文 | 第71页 |