| 致谢 | 第1-7页 |
| 摘要 | 第7-9页 |
| Abstract | 第9-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-32页 |
| ·LED简介 | 第14-15页 |
| ·LED封装材料的发展 | 第15-27页 |
| ·氧树脂作LED封装材料 | 第16-24页 |
| ·改性有机硅树脂作LED封装材料 | 第24-27页 |
| ·紫外光固化技术 | 第27-30页 |
| ·本论文的立题目的 | 第30-32页 |
| 第二章 环氧改性有机硅树脂的制备 | 第32-44页 |
| ·前言 | 第32页 |
| ·实验内容 | 第32-35页 |
| ·原料及试剂 | 第32-33页 |
| ·表征方法及性能测试 | 第33-34页 |
| ·氧改性硅树脂制备方法 | 第34-35页 |
| ·结果与讨论 | 第35-41页 |
| ·氧改性有机硅树脂的合成 | 第35-37页 |
| ·氧改性有机硅树脂的表征 | 第37-39页 |
| ·不同R/Si对环氧改性有机硅树脂固化物的影响 | 第39-40页 |
| ·氧改性有机硅树脂固化物的DSC表征 | 第40页 |
| ·氧改性有机硅树脂固化物的TGA分析 | 第40-41页 |
| ·氧改性有机硅树脂固化物的拉伸剪切测试 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-44页 |
| 第三章 聚醚胺固化改性有机硅树脂的性能及其在LED灯丝封装中的应用 | 第44-54页 |
| ·前言 | 第44页 |
| ·实验内容 | 第44-46页 |
| ·实验原料 | 第44页 |
| ·样品制备 | 第44-45页 |
| ·表征及性能测试 | 第45页 |
| ·聚醚胺固化反应机理 | 第45-46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-53页 |
| ·固化剂用量的影响 | 第46-47页 |
| ·聚醚胺分子量的影响 | 第47-48页 |
| ·固化树脂透光率测试 | 第48页 |
| ·固化树脂的红外测试 | 第48-49页 |
| ·固化树脂的热稳定性测试 | 第49-50页 |
| ·固化树脂的DSC表征 | 第50-51页 |
| ·固化物的拉伸剪切测试 | 第51页 |
| ·固化树脂的黄变系数 | 第51-52页 |
| ·氧改性树脂的光电性能测试 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 紫外光固化环氧改性有机硅树脂的性能研究 | 第54-64页 |
| ·前言 | 第54页 |
| ·实验内容 | 第54-56页 |
| ·主要原材料 | 第54页 |
| ·主要仪器及设备 | 第54-55页 |
| ·紫外光固化环氧改性有机硅树脂 | 第55页 |
| ·样品表征与性能测试 | 第55-56页 |
| ·结果与讨论 | 第56-62页 |
| ·固化时间的影响 | 第56-57页 |
| ·引发剂用量的影响 | 第57-58页 |
| ·不同R/Si氧改性硅树脂光固化的附着力和硬度测试 | 第58-59页 |
| ·不同R/Si紫外光固化环氧改性硅树脂的透光率 | 第59-60页 |
| ·光固化环氧改性有机硅树脂的体积收缩率 | 第60-61页 |
| ·光固化环氧改性有机硅树脂的热稳定性分析 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 环氧改性甲基苯基硅树脂的制备及其在LED封装中的应用 | 第64-76页 |
| ·前言 | 第64页 |
| ·实验部分 | 第64-67页 |
| ·环氧改性甲基苯基硅树脂的合成 | 第64-65页 |
| ·原料与试剂 | 第65-66页 |
| ·表征方法与性能测试 | 第66-67页 |
| ·结果与讨论 | 第67-74页 |
| ·改性有机硅树脂的红外表征 | 第67-68页 |
| ·改性有机硅树脂的核磁表征 | 第68-69页 |
| ·有机硅树脂和AGE中-Si-H/-C=C-比对反应的影响 | 第69-70页 |
| ·不同R/Si的对改性树脂粘度和固化物硬度 | 第70页 |
| ·不同R/Si的对改性树脂透光率的影响 | 第70-71页 |
| ·不同R/Si的对改性树脂热重分析 | 第71页 |
| ·不同的R/Si改性树脂DSC分析 | 第71-72页 |
| ·氧含量对固化物性能的影响 | 第72-73页 |
| ·红墨水实验 | 第73-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 第六章 总结 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-86页 |
| 工作成果 | 第86页 |
