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LED封装用环氧改性有机硅树脂的制备及性能

致谢第1-7页
摘要第7-9页
Abstract第9-14页
第一章 绪论第14-32页
   ·LED简介第14-15页
   ·LED封装材料的发展第15-27页
     ·氧树脂作LED封装材料第16-24页
     ·改性有机硅树脂作LED封装材料第24-27页
   ·紫外光固化技术第27-30页
   ·本论文的立题目的第30-32页
第二章 环氧改性有机硅树脂的制备第32-44页
   ·前言第32页
   ·实验内容第32-35页
     ·原料及试剂第32-33页
     ·表征方法及性能测试第33-34页
     ·氧改性硅树脂制备方法第34-35页
   ·结果与讨论第35-41页
     ·氧改性有机硅树脂的合成第35-37页
     ·氧改性有机硅树脂的表征第37-39页
     ·不同R/Si对环氧改性有机硅树脂固化物的影响第39-40页
     ·氧改性有机硅树脂固化物的DSC表征第40页
     ·氧改性有机硅树脂固化物的TGA分析第40-41页
     ·氧改性有机硅树脂固化物的拉伸剪切测试第41页
   ·本章小结第41-44页
第三章 聚醚胺固化改性有机硅树脂的性能及其在LED灯丝封装中的应用第44-54页
   ·前言第44页
   ·实验内容第44-46页
     ·实验原料第44页
     ·样品制备第44-45页
     ·表征及性能测试第45页
     ·聚醚胺固化反应机理第45-46页
   ·结果与讨论第46-53页
     ·固化剂用量的影响第46-47页
     ·聚醚胺分子量的影响第47-48页
     ·固化树脂透光率测试第48页
     ·固化树脂的红外测试第48-49页
     ·固化树脂的热稳定性测试第49-50页
     ·固化树脂的DSC表征第50-51页
     ·固化物的拉伸剪切测试第51页
     ·固化树脂的黄变系数第51-52页
     ·氧改性树脂的光电性能测试第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第四章 紫外光固化环氧改性有机硅树脂的性能研究第54-64页
   ·前言第54页
   ·实验内容第54-56页
     ·主要原材料第54页
     ·主要仪器及设备第54-55页
     ·紫外光固化环氧改性有机硅树脂第55页
     ·样品表征与性能测试第55-56页
   ·结果与讨论第56-62页
     ·固化时间的影响第56-57页
     ·引发剂用量的影响第57-58页
     ·不同R/Si氧改性硅树脂光固化的附着力和硬度测试第58-59页
     ·不同R/Si紫外光固化环氧改性硅树脂的透光率第59-60页
     ·光固化环氧改性有机硅树脂的体积收缩率第60-61页
     ·光固化环氧改性有机硅树脂的热稳定性分析第61-62页
   ·本章小结第62-64页
第五章 环氧改性甲基苯基硅树脂的制备及其在LED封装中的应用第64-76页
   ·前言第64页
   ·实验部分第64-67页
     ·环氧改性甲基苯基硅树脂的合成第64-65页
     ·原料与试剂第65-66页
     ·表征方法与性能测试第66-67页
   ·结果与讨论第67-74页
     ·改性有机硅树脂的红外表征第67-68页
     ·改性有机硅树脂的核磁表征第68-69页
     ·有机硅树脂和AGE中-Si-H/-C=C-比对反应的影响第69-70页
     ·不同R/Si的对改性树脂粘度和固化物硬度第70页
     ·不同R/Si的对改性树脂透光率的影响第70-71页
     ·不同R/Si的对改性树脂热重分析第71页
     ·不同的R/Si改性树脂DSC分析第71-72页
     ·氧含量对固化物性能的影响第72-73页
     ·红墨水实验第73-74页
   ·本章小结第74-76页
第六章 总结第76-78页
参考文献第78-86页
工作成果第86页

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