LED封装用水玻璃基导热胶研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-19页 |
| ·课题背景及研究意义 | 第8-10页 |
| ·热界面材料研究现状 | 第10-16页 |
| ·热界面材料的分类及发展应用 | 第10-13页 |
| ·热界面材料导热机理及影响因素 | 第13-16页 |
| ·无机胶粘剂基体和填料的选取 | 第16-17页 |
| ·无机胶粘剂基体的选择 | 第16-17页 |
| ·无机胶粘剂填料的选择 | 第17页 |
| ·本文主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 实验材料、设备与方法 | 第19-24页 |
| ·实验材料和设备 | 第19-21页 |
| ·实验方法及过程 | 第21-24页 |
| ·BN 与水玻璃成分配比 | 第21页 |
| ·填料分布情况及成分表征 | 第21页 |
| ·配置胶体粘度的测定 | 第21-22页 |
| ·热导率的测量 | 第22页 |
| ·介电强度的测试 | 第22页 |
| ·粘结强度的测定 | 第22-23页 |
| ·热分析 | 第23-24页 |
| 第3章 导热胶成分分析 | 第24-33页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·混合仪器的选择 | 第24页 |
| ·填料在基体中的分布情况 | 第24-28页 |
| ·BN 填充水玻璃固化断口SEM 图形分析 | 第24-26页 |
| ·AlN 填充水玻璃固化断口SEM 图形分析 | 第26-27页 |
| ·混合填料导热胶固化断口SEM 图形分析 | 第27-28页 |
| ·XRD 成分分析 | 第28-29页 |
| ·红外光谱分析 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第4章 导热胶粘度及导热性能的测定 | 第33-42页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·胶粘剂粘度的测量与分析 | 第33-35页 |
| ·水玻璃粘度的决定因素 | 第33-34页 |
| ·导热胶粘度测量结果与分析 | 第34-35页 |
| ·稳态热流法热导率的测量 | 第35-40页 |
| ·试样的制备 | 第35-36页 |
| ·BN 含量对热导率的影响 | 第36-38页 |
| ·BN 颗粒尺寸对热导率的影响 | 第38-39页 |
| ·AlN 填料对热导率的影响 | 第39-40页 |
| ·介电强度测试 | 第40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 第5章 导热胶粘结强度的影响因素 | 第42-50页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·水玻璃硬化工艺 | 第42-43页 |
| ·导热胶粘结强度的影响因素 | 第43-49页 |
| ·温度的影响 | 第44-46页 |
| ·BN 颗粒填充含量和尺寸的影响 | 第46-47页 |
| ·MgO 对粘结强度的影响 | 第47-48页 |
| ·其他因素的影响 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
