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SiC材料的氦离子辐照损伤研究

致谢第1-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7-12页
第一章 引言第12-22页
   ·研究背景和意义第12-15页
   ·研究现状第15-21页
     ·离子辐照引起的Si C材料宏观性能的变化第15-19页
       ·离子辐照引起的Si C材料机械性能的变化第15-16页
       ·离子辐照引起的Si C材料的热导变化第16-17页
       ·离子辐照引起的Si C材料的光学性质变化第17-19页
     ·He离子辐照引起的Si C材料微观性能的变化第19-21页
   ·本论文研究内容第21-22页
第二章 辐照损伤基础第22-28页
   ·辐照损伤事件第22-23页
   ·入射粒子与点阵原子相互作用第23-25页
   ·Dpa的计算第25页
   ·He原子的引入以及He泡的形成第25-28页
第三章 He离子辐照实验第28-32页
   ·He离子辐照实验平台第28-30页
   ·辐照实验参数第30-32页
第四章 实验结果与分析第32-68页
 一.单晶 6H-Si C中He行为研究第32-46页
   ·He离子辐照 6H-Si C引入缺陷的光谱研究第32-42页
     ·结果与讨论第32-42页
       ·相对拉曼强度、相对吸收系数与温度之间的变化关系第37-40页
       ·相对拉曼强度、相对吸收系数与注量之间的变化关系第40-41页
       ·与高温下硅离子辐照碳化硅结果相比较第41-42页
     ·小结第42页
   ·He离子辐照 6H-Si C退火前后HRXRD研究第42-46页
     ·结果与讨论第43-46页
       ·He离子辐照 6H-Si C未退火HRXRD研究第43-44页
       ·He离子辐照 6H-Si C退火后HRXRD研究第44-46页
     ·小结第46页
 二.烧结Si C中He行为研究第46-68页
   ·He离子辐照烧结Si C的Raman光谱研究第46-50页
     ·结果与讨论第46-50页
     ·小结第50页
   ·He离子辐照烧结Si C的纳米压痕研究第50-52页
     ·结果与讨论第51-52页
     ·小结第52页
   ·He离子辐照烧结Si C引入He泡的TEM研究第52-64页
     ·结果与讨论第53-64页
       ·晶界处的气泡第53-56页
       ·晶粒内部的气泡第56-64页
     ·小结第64页
  三.单晶 6H-Si C与烧结Si C中He行为的对比研究第64-68页
     ·拉曼光谱结果的对比研究第64-65页
     ·纳米压痕结果的对比研究第65-66页
     ·晶粒内He泡浓度的对比研究第66-67页
     ·小结第67-68页
第五章 结论与展望第68-71页
   ·结论第68-70页
  一.单晶 6H-Si C中He行为研究第68-69页
     ·He离子辐照 6H-Si C引入缺陷的光谱研究第68页
     ·He离子辐照 6H-Si C退火前后HRXRD研究第68-69页
  二.烧结Si C中He行为研究第69-70页
     ·He离子辐照烧结Si C的Raman光谱研究第69页
     ·He离子辐照烧结Si C的纳米压痕研究第69页
     ·He离子辐照烧结Si C引入He泡的TEM研究第69-70页
  三.单晶 6H-Si C 与烧结 Si C 中 He 行为的对比研究第70页
   ·展望第70-71页
附录 测试仪器相关简介第71-78页
 一. 显微激光共聚焦拉曼光谱仪(Raman)第71-72页
 二. 紫外可见透射仪(UV)第72页
 三. 高分辨X射线衍射仪(HRXRD)第72-73页
 四. 粉末X射线衍射仪(XRD)第73页
 五. 透射电子显微镜(TEM)第73-75页
 六. 扫描电子显微镜(SEM)第75-76页
 七. 退火装置第76-77页
 八. 纳米压痕仪第77-78页
参考文献第78-85页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第85页

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