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镁合金化学镀镍溶液及其界面反应机理研究

摘要第1-7页
Abstract第7-13页
第1章 绪论第13-35页
   ·镁合金及其腐蚀与防护第13-19页
     ·镁合金的腐蚀第14-15页
     ·镁合金的防护第15-19页
   ·镁合金金属涂层防护第19-23页
   ·镁合金化学镀镍前处理研究进展第23-26页
     ·酸洗工艺研究进展第23-25页
     ·活化工艺研究进展第25-26页
   ·镁合金化学镀镍溶液研究进展第26-33页
     ·主盐和还原剂第27-29页
     ·配合剂第29-30页
     ·稳定剂第30-31页
     ·其它添加剂第31-32页
     ·镀液稳定性的评定第32-33页
   ·本论文研究的意义与主要内容第33-35页
第2章 无铬酸洗与二次活化前处理工艺第35-49页
   ·引言第35页
   ·试验材料与方法第35-40页
     ·试验试剂及仪器第35-37页
     ·化学镀镍工艺流程第37-39页
     ·试样性能评定第39-40页
   ·基底与化学镀液界面反应机理第40-44页
     ·化学镀镍初始沉积过程第40-43页
     ·不同酸洗活化处理基底的初始沉积分析第43-44页
   ·酸洗活化后基底表面结构和成分变化第44-45页
   ·不同酸洗活化工艺化学镀镍层比较第45-48页
     ·镀层的显微组织及成分分析第45-46页
     ·镀层的结合力与耐蚀性第46-48页
   ·本章小结第48-49页
第3章 硫酸根积累对镀液稳定性及镀层质量影响第49-59页
   ·引言第49页
   ·镀液成分分析方法第49-51页
     ·稳定系数的计算第51页
     ·次磷酸钠效率的计算第51页
   ·沉积速率的测定第51-52页
   ·硫酸根积累对沉积速率及镀液和镀层质量影响第52-58页
     ·沉积速率影响第52-53页
     ·镀液性能影响第53-55页
     ·镀层质量影响第55-58页
   ·本章小结第58-59页
第4章 缓冲剂及镀液 PH 值对镀液和镀层质量影响第59-69页
   ·引言第59页
   ·镀液缓冲性能的评定第59-60页
   ·镀层耐蚀性能的评定第60页
   ·镀液 PH 值对沉积速率及镀层性能影响第60-63页
   ·施镀后镀液 PH 值的变化与控制第63-68页
   ·本章小结第68-69页
第5章 化学镀镍的电化学行为第69-83页
   ·引言第69页
   ·沉积速率的计算及表面形貌表征第69-70页
   ·化学镀镍体系中的稳定电势第70-72页
   ·化学镀镍液中沉积电势和沉积速率的影响因素第72-78页
     ·主盐的影响第72-74页
     ·还原剂的影响第74页
     ·镀液 pH 值的影响第74-76页
     ·温度的影响第76-78页
   ·镀液老化时间对镀液和镀层影响第78-82页
     ·镀液 EIS 的影响第78-80页
     ·镀层形貌的影响第80-82页
   ·本章小结第82-83页
第6章 镁合金化学镀镍动力学机理及反应速率方程第83-92页
   ·动力学研究目的第83页
   ·化学镀镍的动力学机理第83-86页
   ·动力学方程的推导建立第86-91页
   ·本章小结第91-92页
结论第92-94页
参考文献第94-111页
附录 攻读学位期间发表和整理的论文第111-112页
致谢第112页

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