| 致谢 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目次 | 第9-13页 |
| 图清单 | 第13-15页 |
| 表清单 | 第15-16页 |
| 1 绪论 | 第16-34页 |
| ·引言 | 第16-20页 |
| ·显示技术的发展 | 第16-17页 |
| ·背光源技术的发展 | 第17-20页 |
| ·LED 背光源 | 第20-23页 |
| ·LED 的构成及发光原理 | 第20-21页 |
| ·LED 背光源的结构 | 第21-22页 |
| ·LED 背光源与其他背光源相比主要的技术优势 | 第22-23页 |
| ·LED 背光源的缺陷以及改进 | 第23页 |
| ·LED 背光源散热研究的现状 | 第23-26页 |
| ·LED 背光源的散热途径 | 第24页 |
| ·LED 背光源散热途径的优化 | 第24-25页 |
| ·LED 背光源基板的选择以及设计 | 第25-26页 |
| ·低温共烧陶瓷材料 | 第26-31页 |
| ·低温共烧材料的要求 | 第27页 |
| ·低温共烧材料基板常用体系 | 第27-31页 |
| ·LED 背光源用低温共烧材料的总结 | 第31页 |
| ·本文研究的目的、意义及主要内容 | 第31-34页 |
| ·研究的目的及意义 | 第31-32页 |
| ·研究的主要内容 | 第32-34页 |
| 2 实验内容 | 第34-40页 |
| ·实验原料及仪器 | 第34-35页 |
| ·实验过程 | 第35-37页 |
| ·玻璃融制及粉体的制备 | 第35-36页 |
| ·固相法制备低温共烧陶瓷 | 第36-37页 |
| ·流延法制备低温共烧陶瓷生瓷片 | 第37页 |
| ·基座的设计与制备 | 第37页 |
| ·样品的性能表征 | 第37-40页 |
| ·玻璃+陶瓷体性能测试和表征 | 第37-39页 |
| ·体积密度 | 第37页 |
| ·热分析 | 第37页 |
| ·物相分析 | 第37-38页 |
| ·玻璃粒径以及陶瓷形貌分析 | 第38页 |
| ·物理性能测试 | 第38-39页 |
| ·流延浆料以及生带性能测试 | 第39-40页 |
| ·流延浆料性能测试 | 第39页 |
| ·生坯片性能测试 | 第39-40页 |
| 3 不同玻璃体系+氧化铝复合制备 LTCC 基板材料 | 第40-61页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·CAS/Al_2O_3低温共烧陶瓷 | 第40-46页 |
| ·CAS/Al_2O_3陶瓷的烧结性能 | 第41-44页 |
| ·CAS/Al_2O_3陶瓷的介电性能分析 | 第44-45页 |
| ·CAS/Al_2O_3陶瓷的机械性能分析 | 第45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| ·MBS/Al_2O_3低温共烧陶瓷 | 第46-51页 |
| ·MBS/Al_2O_3陶瓷的烧结性能 | 第46-49页 |
| ·MBS/Al_2O_3陶瓷的介电性能 | 第49-50页 |
| ·MBS/Al_2O_3陶瓷的机械性能 | 第50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| ·CBS/Al_2O_3低温共烧陶瓷 | 第51-56页 |
| ·CBS/Al_2O_3陶瓷的烧结性能 | 第51-54页 |
| ·CBS/Al_2O_3陶瓷的介电性能 | 第54-55页 |
| ·CBS/Al_2O_3陶瓷的机械性能 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56页 |
| ·CAS、MBS、CBS 三种玻璃助烧性能的研究 | 第56-59页 |
| ·玻璃成分对助烧性能的影响 | 第56-58页 |
| ·玻璃热性能对助烧性能的影响 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 4 单一助剂改性 CBS/Al_2O_3陶瓷的研究 | 第61-74页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·Bi_2O_3低温改性 CBS/Al_2O_3陶瓷 | 第61-67页 |
| ·CBS/Al_2O_3-Bi_2O_3陶瓷的烧结性能 | 第61-65页 |
| ·CBS/Al_2O_3-Bi_2O_3陶瓷的介电性能 | 第65-66页 |
| ·CBS/Al_2O_3-Bi_2O_3陶瓷的机械性能 | 第66页 |
| ·小结 | 第66-67页 |
| ·Li2CO3低温改性 CBS/Al_2O_3陶瓷 | 第67-72页 |
| ·CBS/Al_2O_3-Li2CO3陶瓷的烧结性能 | 第67-70页 |
| ·CBS/Al_2O_3-Li2CO3陶瓷的介电性能 | 第70-71页 |
| ·CBS/Al_2O_3-Li2CO3陶瓷的机械性能 | 第71-72页 |
| ·小结 | 第72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 5 流延法制备 LTCC 低温共烧陶瓷 | 第74-84页 |
| ·引言 | 第74页 |
| ·有机组分的设计 | 第74-76页 |
| ·溶剂 | 第74-75页 |
| ·粘结剂及增塑剂 | 第75页 |
| ·分散剂 | 第75页 |
| ·小结 | 第75-76页 |
| ·流延浆料的性能影响因素 | 第76-79页 |
| ·不同溶剂比例对 PVB 粘度变化的影响 | 第76-77页 |
| ·固含量对浆料流变特性的影响 | 第77-78页 |
| ·粘合剂含量对浆料流变特性的影响 | 第78页 |
| ·分散剂含量对浆料分散稳定性的影响 | 第78-79页 |
| ·小结 | 第79页 |
| ·流延生坯片的制备及其性能研究 | 第79-81页 |
| ·生坯片的拉伸性能 | 第79-80页 |
| ·生坯片的烧结性能 | 第80-81页 |
| ·小结 | 第81页 |
| ·流延生坯片与 Ag 电极的共烧研究 | 第81-83页 |
| ·流延膜片的微观结构 | 第82页 |
| ·陶瓷与 Ag 电极共烧的微观结构 | 第82-83页 |
| ·小结 | 第83页 |
| ·本章小结 | 第83-84页 |
| 6 背光源 LED 基座的设计与制备 | 第84-90页 |
| ·引言 | 第84页 |
| ·LED 背光源散热基板的通孔设计 | 第84-86页 |
| ·通孔的设计 | 第84-85页 |
| ·通孔占有率对注银后热导性能的影响 | 第85页 |
| ·通孔密集度对注银后热导性能的影响 | 第85-86页 |
| ·LED 背光源散热基座的设计与制备 | 第86-89页 |
| ·正方形陶瓷基座的设计 | 第86-88页 |
| ·长方形陶瓷基座的设计 | 第88-89页 |
| ·本章小结 | 第89-90页 |
| 7 结论 | 第90-93页 |
| ·研究总结 | 第90-92页 |
| ·展望 | 第92-93页 |
| 参考文献 | 第93-98页 |
| 作者简介 | 第98页 |
