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电路板回收粉料作BMC窨井盖原料研究

摘要第1-9页
ABSTRACT第9-11页
第1章 文献综述第11-29页
   ·BMC 的简介第11-12页
   ·BMC 的模压成型工艺第12-13页
   ·BMC 主要原料第13-19页
     ·不饱和聚酯树脂(UPR)第13-16页
     ·UPR 的引发体系第16页
     ·增强材料第16-18页
     ·填料第18页
     ·增稠剂第18-19页
   ·BMC 的界面第19-22页
     ·BMC 的界面机理第20-21页
     ·硅烷偶联剂的偶联机理第21-22页
   ·有限元分析第22-24页
   ·窨井盖现状第24页
   ·本文研究的目的、内容及意义第24-25页
 参考文献第25-29页
第2章 BMC 基本成型条件、原料及配方的确定第29-51页
   ·概述第29页
   ·实验部分第29-34页
     ·主要原料第29-30页
     ·实验仪器第30页
     ·实验步骤第30-31页
     ·实验设计第31-34页
   ·结果与讨论第34-48页
     ·正交实验结果分析第34-35页
     ·影响BMC 力学性能的主要因素第35-42页
     ·影响BMC 流动性能的主要因素第42-48页
   ·小结第48-49页
 参考文献第49-51页
第3章 玻纤表面改性及其对BMC 力学性能的影响第51-67页
   ·概述第51-52页
   ·实验部分第52-54页
     ·主要原料第52-53页
     ·实验仪器第53页
     ·实验步骤第53-54页
   ·结果与讨论第54-64页
     ·玻纤表面处理前后的表面张力第54-56页
     ·玻纤表面处理前后的红外谱图分析第56-59页
     ·偶联剂和不饱和聚酯树脂结合的情况的分析第59-61页
     ·偶联剂的加入量对玻纤γ及BMC 弯曲强度的影响第61-64页
   ·小结第64-65页
 参考文献第65-67页
第4章 电路板回收粉料与碳酸钙填料的比较第67-75页
   ·概述第67页
   ·实验部分第67-69页
     ·主要原料第67-68页
     ·实验仪器第68页
     ·实验步骤第68-69页
   ·结果与讨论第69-73页
     ·填料密度的比较第69-70页
     ·填料对UPR 吸油度的比较第70页
     ·填料对BMC 预混料流动性能的影响第70-71页
     ·填料对BMC 力学性能的影响第71-72页
     ·填料粒径对UPR 的吸油度和BMC 力学性能的影响第72-73页
   ·小结第73页
 参考文献第73-75页
第5章 BMC 复合窨井盖的有限元分析第75-83页
   ·概述第75-76页
   ·ANSYS 的前处理第76-78页
     ·有限元分析所用数据第76-77页
     ·有限元模型的建立第77页
     ·有限元模型的网格划分第77-78页
   ·加载求解第78-79页
   ·ANSYS 的后处理第79-82页
   ·小结第82页
 参考文献第82-83页
第6章 结论与展望第83-85页
   ·结论第83-84页
   ·展望第84-85页
成果第85-86页
致谢第86页

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