| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-13页 |
| CONTENTS | 第13-17页 |
| 图表目录 | 第17-21页 |
| 主要符号表 | 第21-22页 |
| 1 绪论 | 第22-41页 |
| ·LED的封装 | 第22-27页 |
| ·LED封装的类型 | 第22-24页 |
| ·倒装芯片用Au-Sn凸点 | 第24-27页 |
| ·Au-Sn凸点的制备 | 第27-29页 |
| ·合金电镀技术 | 第29-32页 |
| ·合金电镀技术原理 | 第29页 |
| ·实现合金共沉积的措施 | 第29-30页 |
| ·合金共沉积时的影响因素 | 第30-32页 |
| ·Au-Sn合金电镀技术 | 第32-40页 |
| ·Au-Sn合金电镀液成分 | 第32-35页 |
| ·Au-Sn合金共沉积工艺参数 | 第35-37页 |
| ·Au-Sn合金电镀技术的发展 | 第37-40页 |
| ·研究目的及研究内容 | 第40-41页 |
| 2 实验材料和方法 | 第41-47页 |
| ·实验材料及装置 | 第41-43页 |
| ·实验药品 | 第41-42页 |
| ·实验仪器 | 第42-43页 |
| ·电极材料 | 第43页 |
| ·共沉积电镀Au-Sn工艺流程 | 第43-44页 |
| ·Au-Sn镀液的组成及配制方法 | 第43-44页 |
| ·Au-Sn电镀的操作流程 | 第44页 |
| ·共沉积电镀电源工作方式 | 第44页 |
| ·Au-Sn镀层的测试、表征及镀液分析方法 | 第44-47页 |
| ·镀层表面形貌及粗糙度 | 第44-45页 |
| ·镀层化学成分分析 | 第45页 |
| ·镀层结合力测试 | 第45页 |
| ·镀层熔化温度的测试 | 第45页 |
| ·镀层相结构分析 | 第45页 |
| ·界面IMC相结构分析 | 第45页 |
| ·镀层的耐蚀性分析 | 第45-46页 |
| ·电化学测试 | 第46-47页 |
| 3 Au-Sn合金共沉积电镀的工艺研究 | 第47-78页 |
| ·Au-Sn镀液的稳定性 | 第47-50页 |
| ·镀液成分对Au-Sn镀层形貌及成分的影响 | 第50-59页 |
| ·镀液中Au与亚硫酸钠摩尔浓度比对镀层形貌及成分的影响 | 第50-53页 |
| ·镀液中Sn与焦磷酸钾摩尔浓度比对镀层形貌及成分的影响 | 第53-55页 |
| ·镀液中EDTA浓度对镀层形貌及成分的影响 | 第55-57页 |
| ·镀液中邻苯二酚浓度对镀层形貌及成分的影响 | 第57-59页 |
| ·电镀工艺参数对Au-Sn镀层形貌及成分的影响 | 第59-77页 |
| ·镀液pH值对Au-Sn镀层形貌及成分的影响 | 第59-62页 |
| ·施镀温度对Au-Sn镀层形貌及成分的影响 | 第62-64页 |
| ·方波脉冲频率对Au-Sn镀层形貌及成分的影响 | 第64-66页 |
| ·方波脉冲正向导通时间对Au-Sn镀层形貌及成分的影响 | 第66-68页 |
| ·方波脉冲关断时间对Au-Sn镀层形貌及成分的影响 | 第68-70页 |
| ·周期换向脉冲负向导通时间对Au-Sn镀层形貌及成分的影响 | 第70-72页 |
| ·周期换向脉冲正反向电流比对Au-Sn镀层形貌及成分的影响 | 第72-74页 |
| ·周期换向脉冲正向峰值电流密度对Au-Sn镀层形貌及成分的影响 | 第74-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 4 响应曲面法优化共沉积镀液成分和工艺参数控制Au-Sn镀层成分 | 第78-97页 |
| ·部分因子试验 | 第79-85页 |
| ·实验因素、水平及响应值的选择 | 第80-81页 |
| ·实验设计方法的选择 | 第81-82页 |
| ·实验结果与分析 | 第82-85页 |
| ·中心复合试验中心点的选取 | 第85页 |
| ·中心复合试验 | 第85-92页 |
| ·实验因素、水平及响应值的选择 | 第86页 |
| ·实验设计方法的选择 | 第86页 |
| ·实验结果与分析 | 第86-92页 |
| ·响应曲面法优化的验证实验 | 第92-94页 |
| ·Au-30at.%Sn对应最优因子组合下的重复实验 | 第94-95页 |
| ·本章小结 | 第95-97页 |
| 5 Au-Sn共沉积合金镀液的电化学分析 | 第97-112页 |
| ·Au-Sn共沉积的线性扫描伏安行为 | 第97-106页 |
| ·络合剂对Au-Sn共沉积行为的影响 | 第97-100页 |
| ·EDTA对Au-Sn共沉积行为的影响 | 第100-101页 |
| ·邻苯二酚对Au-Sn共沉积行为的影响 | 第101-102页 |
| ·EDTA和邻苯二酚对Au-Sn共沉积行为的影响 | 第102-104页 |
| ·EDTA浓度对Au-Sn共沉积行为的影响 | 第104页 |
| ·络合剂、邻苯二酚和EDTA对Au-Sn镀层成分的影响 | 第104-106页 |
| ·Au-Sn合金共沉积过程的控制步骤 | 第106-111页 |
| ·不同扫描速度下的Au-Sn循环伏安曲线 | 第106-108页 |
| ·电极反应过程的活化能 | 第108-111页 |
| ·本章小结 | 第111-112页 |
| 6 共沉积Au-Sn共晶合金镀层的性能研究 | 第112-127页 |
| ·Au-Sn共晶合金镀层的表面形貌及粗糙度 | 第112-115页 |
| ·Au-Sn共晶合金镀层与基体间结合力 | 第115页 |
| ·Au-Sn共晶合金镀层的熔点 | 第115-116页 |
| ·Au-Sn共晶合金镀层的耐蚀性 | 第116-117页 |
| ·Au-Sn共晶合金镀层厚度与时间的关系 | 第117-118页 |
| ·Au/Sn/Au三层薄膜的共晶反应研究 | 第118-121页 |
| ·共沉积Au-Sn合金共晶反应研究 | 第121-123页 |
| ·Au-Sn共晶合金镀层与Ni基板的界面反应 | 第123-124页 |
| ·Au-Sn共晶合金镀层与Cu基板的界面反应 | 第124-126页 |
| ·本章小结 | 第126-127页 |
| 7 结论与展望 | 第127-130页 |
| ·结论 | 第127-128页 |
| ·展望 | 第128-130页 |
| 创新点摘要 | 第130-131页 |
| 参考文献 | 第131-140页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第140-142页 |
| 致谢 | 第142-143页 |
| 作者简介 | 第143-144页 |
