乙醛酸化学镀铜工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| ·化学镀概述 | 第10-15页 |
| ·化学镀铜简介 | 第10-11页 |
| ·其它表而金属化处理方法 | 第11-13页 |
| ·化学镀的基本原理 | 第13-15页 |
| ·化学镀铜的发展简述 | 第15-16页 |
| ·化学镀铜技术的应用领域 | 第16-17页 |
| ·化学镀铜技术目前的研究方向 | 第17-19页 |
| ·本文的研究目的及主要内容 | 第19-21页 |
| 2 实验方法及仪器 | 第21-28页 |
| ·化学镀铜实验条件 | 第21-24页 |
| ·基体材料选择 | 第21-22页 |
| ·实验用试剂及仪器 | 第22-24页 |
| ·化学镀铜工艺流程 | 第24页 |
| ·实验设计方法 | 第24-25页 |
| ·正交实验设计及评分标准 | 第24-25页 |
| ·单因素实验设计 | 第25页 |
| ·沉积速率和镀液稳定性评定 | 第25-26页 |
| ·沉积速率的测定 | 第25-26页 |
| ·镀液稳定性评定 | 第26页 |
| ·镀层性能及组成 | 第26-27页 |
| ·镀层电阻率测试 | 第26页 |
| ·镀层成分分析 | 第26-27页 |
| ·镀层形貌观察 | 第27-28页 |
| 3 基板表面化学镀前处理工艺 | 第28-45页 |
| ·前处理工艺概述 | 第28-30页 |
| ·基板去应力与除油 | 第30-33页 |
| ·内应力产生的主要原因 | 第30页 |
| ·内应力的检验方法 | 第30-31页 |
| ·内应力的减小或消除 | 第31页 |
| ·基板除油 | 第31-33页 |
| ·基板粗化 | 第33-40页 |
| ·粗化的作用及种类 | 第33-34页 |
| ·铬酐-浓硫酸体系粗化方法研究 | 第34-38页 |
| ·有机溶胀与化学粗化结合工艺 | 第38-40页 |
| ·基板敏化 | 第40-42页 |
| ·敏化机理 | 第40页 |
| ·敏化配方和工艺条件 | 第40-41页 |
| ·敏化后水洗温度对镀层影响 | 第41-42页 |
| ·基板活化与还原 | 第42-44页 |
| ·活化机理 | 第42-43页 |
| ·活化工艺参数及操作步骤 | 第43页 |
| ·还原 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 乙醛酸化学镀铜工艺参数研究 | 第45-57页 |
| ·镀液成分对铜沉积速率和镀液稳定性的影响 | 第45-49页 |
| ·铜盐浓度的影响 | 第45-47页 |
| ·乙醛酸浓度的影响 | 第47页 |
| ·络合剂浓度的影响 | 第47-48页 |
| ·添加剂浓度的影响 | 第48-49页 |
| ·溶液pH值和反应温度对铜沉积速率和稳定性的影响 | 第49-52页 |
| ·溶液pH值的影响 | 第49-51页 |
| ·温度的影响 | 第51-52页 |
| ·工艺参数对镀层电阻率的影响 | 第52-54页 |
| ·镀层的成分和微观形貌 | 第54-55页 |
| ·镀层的成分分析 | 第54-55页 |
| ·镀层的微观形貌 | 第55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
