环氧树脂基导热复合材料的制备及性能研究
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-24页 |
·导热高分子材料的研究进展 | 第10-16页 |
·本征型导热高分子材料的研究 | 第10-11页 |
·填充型聚合物基复合材料的研究进展 | 第11-16页 |
·导热机理 | 第16-22页 |
·粒子填料导热模型 | 第18页 |
·纤维填料导热模型 | 第18-19页 |
·片状填料导热模型 | 第19页 |
·以球形度为参数的模型 | 第19-20页 |
·综合模型 | 第20-22页 |
·本论文的提出及研究内容 | 第22-24页 |
·论文的提出及意义 | 第22页 |
·本论文的研究内容 | 第22-24页 |
第二章 实验过程 | 第24-31页 |
·实验原料及添加剂 | 第24-25页 |
·实验工艺及方案 | 第25-26页 |
·填料表面预处理 | 第25-26页 |
·复合材料的制备 | 第26页 |
·实验设备 | 第26-31页 |
·样品制备所用设备 | 第26-27页 |
·微观分析及仪器 | 第27页 |
·性能测试及仪器 | 第27-31页 |
第三章 复合材料的组成及性能研究 | 第31-58页 |
·基体的研究 | 第31-34页 |
·基体对材料致密度的影响 | 第31-33页 |
·基体对材料导热性能的影响 | 第33-34页 |
·填料的研究 | 第34-45页 |
·填料种类的研究 | 第35-37页 |
·填料尺寸的研究 | 第37-43页 |
·填料形状的研究 | 第43-45页 |
·固化剂的研究 | 第45-48页 |
·固化机理 | 第45-46页 |
·#593固化剂 | 第46-47页 |
·JA-1固化剂 | 第47页 |
·两种固化剂的比较 | 第47-48页 |
·偶联剂的研究 | 第48-54页 |
·硅烷偶联剂反应机理 | 第48-50页 |
·苯基三甲氧基硅烷 | 第50-51页 |
·γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 | 第51-53页 |
·两种偶联剂的比较 | 第53-54页 |
·Al_2O_3/E-51复合材料的其他性能 | 第54-57页 |
·复合材料的热膨胀系数 | 第54-55页 |
·介电性能 | 第55-56页 |
·力学性能 | 第56-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第四章 复合材料导热模型的讨论 | 第58-63页 |
·颗粒填充导热模型的讨论 | 第58-60页 |
·晶须填充导热模型的讨论 | 第60-61页 |
·本章小结 | 第61-63页 |
第五章 结论 | 第63-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-70页 |
攻硕期间的研究成果 | 第70页 |