| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·锡基合金电沉积制备研究现状 | 第11-24页 |
| ·Sn-Cu 合金电沉积制备研究现状 | 第12-13页 |
| ·Sn-Ni 合金电沉积制备研究现状 | 第13-14页 |
| ·Sn-Ag 合金电沉积制备研究现状 | 第14-17页 |
| ·Sn-Co 合金电沉积制备研究现状 | 第17-18页 |
| ·Sn-Bi 合金电沉积制备研究现状 | 第18-19页 |
| ·Sn-Zn 合金电沉积制备研究现状 | 第19-24页 |
| ·本文的研究意义和主要内容 | 第24-26页 |
| 第二章 实验研究方法 | 第26-30页 |
| ·药品试剂及原材料 | 第26页 |
| ·实验仪器 | 第26-27页 |
| ·电沉积工艺流程 | 第27-29页 |
| ·分析测试方法 | 第29-30页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM）及 X 射线能谱仪（EDS） | 第29页 |
| ·X 射线衍射仪（XRD） | 第29页 |
| ·电化学工作站 | 第29页 |
| ·盐雾试验 | 第29-30页 |
| 第三章 Sn-Zn 合金镀层电沉积制备工艺研究 | 第30-61页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·镀层形貌的影响因素 | 第30-38页 |
| ·导电盐的影响 | 第30-31页 |
| ·润湿剂的影响 | 第31-33页 |
| ·光亮剂的影响 | 第33页 |
| ·镀液 pH 的影响 | 第33-35页 |
| ·阴极电流密度的影响 | 第35-38页 |
| ·镀层成分的影响因素 | 第38-42页 |
| ·镀液温度的影响 | 第39-40页 |
| ·搅拌速度的影响 | 第40-41页 |
| ·阴极电流密度的影响 | 第41-42页 |
| ·电沉积过程的循环伏安法研究 | 第42-52页 |
| ·镀液组分对 Sn 电沉积过程的影响 | 第43-46页 |
| ·镀液组分对 Zn 电沉积过程的影响 | 第46-49页 |
| ·镀液组分对 Sn-Zn 合金电沉积过程的影响 | 第49-52页 |
| ·恒电位沉积研究 | 第52-59页 |
| ·沉积电位对 Sn-Zn 合金镀层形貌的影响 | 第52-55页 |
| ·沉积电位对 Sn-Zn 合金镀层成分的影响 | 第55-56页 |
| ·Sn-Zn 合金在 Cu 基板上的电结晶机理 | 第56-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第四章 Sn-Zn 合金镀层的耐蚀性研究 | 第61-71页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·镀层的腐蚀行为 | 第61-66页 |
| ·开路电位-时间曲线 | 第61-63页 |
| ·电化学阻抗谱 | 第63-66页 |
| ·镀层的性能评价 | 第66-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 主要结论和创新 | 第71-74页 |
| ·主要结论 | 第71-73页 |
| ·主要创新 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第81页 |