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半导体制造用高纯超细碳化硅陶瓷粉体表面改性研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
主要符号对照表第11-12页
第1章 绪论第12-24页
   ·SiC 的基本性质第12-13页
   ·SiC 粉体的应用第13-14页
   ·SiC 粉体表面改性的目的及意义第14-16页
   ·表面改性方法第16-18页
     ·物理涂敷改性第16页
     ·化学包覆改性第16-17页
     ·机械力化学法第17-18页
   ·表面改性剂第18-19页
     ·偶联剂第18页
     ·表面活性剂第18页
     ·有机低聚物及不饱和有机酸第18-19页
     ·有机硅第19页
     ·水溶性高分子第19页
     ·无机表面改性剂第19页
   ·SiC 粉体表面改性研究现状第19-22页
     ·国外研究现状分析第19-20页
     ·国内研究现状分析第20-22页
   ·本课题研究内容第22-23页
   ·小结第23-24页
第2章 SiC 粉体表面改性设计思想第24-33页
   ·分散稳定机理讨论第24-28页
     ·双电层和ζ电位第24-25页
     ·颗粒间的相互作用及稳定分散第25-28页
   ·表面改性设计思想第28-32页
   ·改性粉体性能检测与表征第32页
   ·小结第32-33页
第3章 SiC 粉体表面改性实验研究第33-47页
   ·实验原料第33-34页
     ·SiC 原料第33页
     ·辅助原料及化学试剂第33-34页
   ·实验仪器第34页
   ·实验工艺第34-37页
     ·偶联剂疏水预处理工艺第34-35页
     ·接枝聚合工艺第35-37页
       ·SiC 粉体表面接枝聚合丙烯酰胺第35-36页
       ·SiC 粉体表面接枝聚合丙烯酸钠第36页
       ·SiC 粉体表面接枝共聚丙烯酸钠及丙烯酰胺第36-37页
   ·实验结果与讨论第37-46页
     ·偶联剂疏水预处理工艺参数的确定第37-43页
       ·单因素实验第37-41页
       ·正交实验第41-43页
     ·接枝聚合工艺参数的确定第43-46页
       ·SiC 粉体表面接枝聚合丙烯酰胺第43-44页
       ·SiC 粉体表面接枝聚合丙烯酸钠第44-46页
   ·小结第46-47页
第4章 改性SiC 粉体的性能表征第47-56页
   ·改性SiC 粉体表面结构分析第47-52页
     ·XRD 分析第47-49页
     ·红外光谱分析第49-52页
   ·改性SiC 粉体形貌分析第52-53页
   ·改性SiC 粉体粒度分析第53-55页
   ·小结第55-56页
第5章 表面改性SiC 料浆特性及成型、烧结工艺研究第56-71页
   ·改性SiC 粉体的分散稳定性研究第56-63页
     ·Zeta 电位的测试第56-60页
     ·分散稳定性的测定第60-63页
   ·改性SiC 料浆的流动性研究第63-65页
     ·pH 值对SiC 浆料粘度的影响第63-64页
     ·固相含量对SiC 桨料粘度的影响第64-65页
   ·注浆成型制备致密碳化硅第65-70页
     ·工艺流程第65-67页
     ·性能测试与表征第67-70页
   ·小结第70-71页
第6章 结论第71-73页
参考文献第73-77页
致谢第77-78页
作者简介第78页

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