| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| ·概述 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-14页 |
| ·UV-LED 发展前景及所存问题 | 第14-16页 |
| ·本文研究的内容 | 第16-17页 |
| 2 散热机制与封装材料 | 第17-29页 |
| ·封装散热机制分析 | 第17-21页 |
| ·封装材料的比较 | 第21-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 封装结构设计与仿真优化 | 第29-47页 |
| ·封装结构设计 | 第29-37页 |
| ·光学仿真与结果分析 | 第37-44页 |
| ·热学仿真与结果分析 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 4 封装工艺与性能测试 | 第47-64页 |
| ·封装工艺准备 | 第47-48页 |
| ·多芯片阵列封装工艺 | 第48-56页 |
| ·油墨固化光源的系统集成 | 第56-57页 |
| ·测试实验 | 第57-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 5 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·全文总结 | 第64-65页 |
| ·展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 附录 攻读学位期间发表的学术论文 | 第71页 |