| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·选题意义 | 第8页 |
| ·本领域研究综述 | 第8-15页 |
| ·陶瓷封装制造成型中的工艺缺陷 | 第8-12页 |
| ·Weibull强度评价 | 第12-14页 |
| ·应力及结构设计 | 第14-15页 |
| ·本文主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 热切工艺产生的缺陷及评价方法 | 第16-23页 |
| ·陶瓷封装制造常见的失效 | 第16页 |
| ·封装制造工艺中的热切缺陷 | 第16-17页 |
| ·热切缺陷评价方法 | 第17-22页 |
| ·强度的统计分布 | 第17-20页 |
| ·试样制备及实验说明 | 第20-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 热切缺陷对强度的影响 | 第23-37页 |
| ·热切缺陷对强度的影响 | 第23-25页 |
| ·热切缺陷导致的强度下降 | 第23-24页 |
| ·断口分析 | 第24-25页 |
| ·与Weibull分布的偏差 | 第25-35页 |
| ·陶瓷内部缺陷的分布 | 第25-29页 |
| ·热切缺陷的分布 | 第29-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第4章 热切缺陷产生机制及强度的改善 | 第37-51页 |
| ·热切缺陷的产生机制 | 第37-42页 |
| ·强度改善的途径 | 第42-43页 |
| ·一种新的改善强度的方法 | 第43-44页 |
| ·强度改善的机制 | 第44-50页 |
| ·表面“修补”作用 | 第44-46页 |
| ·压应力效应 | 第46页 |
| ·上升的R曲线 | 第46-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 Defect-Free-Stress结构设计概念 | 第51-64页 |
| ·DFS结构设计概念的提出 | 第51-56页 |
| ·DFS结构设计概念 | 第56-57页 |
| ·DFS设计概念的条件 | 第56-57页 |
| ·DFS设计概念的推广及具体使用标准 | 第57页 |
| ·DFS结构设计概念在绝缘子类构件设计中的应用 | 第57-63页 |
| ·通过结构变化实现DFS设计 | 第59-61页 |
| ·通过材料变化实现DFS设计 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70页 |