无氰化学镀金工艺的研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章 绪论	第9-22页
·化学镀金概述	第9-11页
·化学镀金	第9-10页
·印刷电路板上的化学镀镍/金	第10-11页
·化学镀金分类	第11-14页
·镀金分类	第11-12页
·化学镀金机制	第12-14页
·化学镀金液的组成及工艺条件	第14-16页
·金盐及络合剂	第14-15页
·还原剂及添加剂	第15-16页
·工艺条件	第16页
·无氰化学镀金液的发展	第16-20页
·亚硫酸盐体系	第17-18页
·硫代硫酸盐体系	第18页
·卤化物体系	第18-19页
·其它体系	第19-20页
·复合络合剂体系	第20页
·本文的主要研究内容	第20-22页
第2章 实验药品及方法	第22-27页
·实验药品及仪器	第22-23页
·工艺流程	第23-24页
·镀层及镀液性能测试	第24-26页
·镀层厚度及表面形貌测试	第24页
·Ni/Au 结合力测试	第24页
·硫含量测试	第24-25页
·耐蚀性测试	第25页
·镀液稳定性测试	第25-26页
·阳极极化曲线测试	第26-27页
第3章 置换型无氰化学镀金的研究	第27-39页
·置换型无氰化学镀金工艺的确定及性能测试	第27-29页
·工艺的确定	第27-28页
·镀液及镀层性能测试	第28-29页
·镀液对镍离子耐受能力的研究	第29-31页
·添加金属屏蔽剂的研究	第31-34页
·添加2-巯基苯并噻唑的研究	第31-33页
·添加苯并三氮唑的研究	第33-34页
·金离子浓度范围的研究	第34-36页
·Au 标准液的配制及标准曲线的测量	第34页
·待测样品溶液的配制及测量	第34-35页
·金离子浓度范围的确定	第35-36页
·镀液维护及周期实验	第36-38页
·金盐的补加	第36页
·其它组分的补加	第36-37页
·镀液维护方法的初步确定	第37-38页
·本章小结	第38-39页
第4章 无氰化学镀金还原剂体系的研究	第39-53页
·硫脲体系	第39-42页
·硫脲浓度对镀液及镀层性能的影响	第39-40页
·添加剂对镀液及镀层性能的影响	第40-41页
·阳极极化曲线测试	第41-42页
·抗坏血酸体系	第42-45页
·抗坏血酸浓度对镀液及镀层性能的影响	第42-43页
·添加剂对镀液及镀层性能的影响	第43-44页
·阳极极化曲线测试	第44-45页
·葡萄糖酸钠体系	第45-47页
·葡萄糖酸钠浓度对镀液及镀层性能的影响	第45-46页
·阳极极化曲线测试	第46-47页
·次亚磷酸钠体系	第47-50页
·次亚磷酸钠浓度对镀液及镀层性能的影响	第47-48页
·添加剂对镀液及镀层性能的影响	第48-49页
·阳极极化曲线测试	第49-50页
·还原剂体系的选择	第50-51页
·镀液及镀层性能比较	第50-51页
·阳极极化曲线比较	第51页
·还原剂体系的确定	第51页
·本章小结	第51-53页
第5章 还原型无氰化学镀金工艺优化及机制初探	第53-63页
·正交实验	第53-56页
·实验设计	第53-54页
·实验测试结果及分析	第54-56页
·实验结果优化	第56页
·还原型无氰化学镀金工艺的确定及性能测试	第56-58页
·工艺的确定	第56-57页
·镀液及镀层性能测试	第57-58页
·还原型化学镀金机制初探	第58-61页
·自催化反应机制的验证	第59-60页
·置换反应机制的验证	第60-61页
·时间对镀层微观形貌的作用	第61页
·本章小结	第61-63页
结论	第63-64页
参考文献	第64-69页
攻读学位期间发表的学术论文	第69-71页
致谢	第71页