| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| ·印制电路板介绍 | 第10-11页 |
| ·高性能印刷电路板对树脂基体性能的要求 | 第11-12页 |
| ·覆铜板用树脂基体 | 第12-17页 |
| ·聚四氟乙烯 | 第13页 |
| ·环氧树脂 | 第13页 |
| ·聚苯醚树脂 | 第13-14页 |
| ·双马来酰亚胺树脂 | 第14-15页 |
| ·氰酸酉旨树脂 | 第15-16页 |
| ·双马-三嗪(BT)树脂 | 第16-17页 |
| ·常见树脂基体的对比 | 第17页 |
| ·双马-三嗪树脂的改性进展 | 第17-21页 |
| ·新型结构树脂单体的制备 | 第18-19页 |
| ·环氧树脂改性CE/BMI体系 | 第19-20页 |
| ·烯丙基化合物改性BT树脂 | 第20-21页 |
| ·聚苯醚改性BT树脂 | 第21页 |
| ·其他改性方法 | 第21页 |
| ·本文研究的内容及意义 | 第21-23页 |
| 第2章 BADCY/BMI-DBA体系的固化机理研究 | 第23-39页 |
| ·前言 | 第23-24页 |
| ·实验部分 | 第24页 |
| ·实验原料 | 第24页 |
| ·实验内容 | 第24页 |
| ·结果与讨论 | 第24-38页 |
| ·BADCY单体的固化过程跟踪 | 第24-27页 |
| ·BMI单体的固化过程跟踪 | 第27-29页 |
| ·BADCY/BMI(1:1)固化过程跟踪 | 第29-31页 |
| ·DBA对BMI、BADCY固化反应的影响 | 第31-36页 |
| ·DBA对BADCY/BMI固化的影响 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 BADCY/BMI-DBA体系的固化研究 | 第39-50页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·实验部分 | 第39-40页 |
| ·原料及试剂 | 第39页 |
| ·实验仪器及装置 | 第39-40页 |
| ·实验内容 | 第40-42页 |
| ·BADCY/BMI-DBA预聚体的制备 | 第40页 |
| ·固化工艺研究 | 第40页 |
| ·BADCY/BMI-DBA浇铸体的制备 | 第40-41页 |
| ·性能测试 | 第41-42页 |
| ·结果与讨论 | 第42-48页 |
| ·未固化树脂表征 | 第42-43页 |
| ·凝胶时间的测定 | 第43-45页 |
| ·BADCY/BMI-DBA固化动力学 | 第45-47页 |
| ·固化工艺参数的确定 | 第47页 |
| ·后固化工艺参数的确定 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 BADCY/BMI-DBA固化物性能研究 | 第50-78页 |
| ·实验部分 | 第50-51页 |
| ·原料及试剂 | 第50页 |
| ·树脂浇铸体的制备 | 第50页 |
| ·性能测试 | 第50-51页 |
| ·结果与讨论 | 第51-76页 |
| ·BADCY/BMI-DBA体系的热膨胀行为研究 | 第51-58页 |
| ·BADCY/BMI-DBA体系的力学性能 | 第58-62页 |
| ·BADCY/BMI-DBA体系的介电性能 | 第62-66页 |
| ·BADCY/BMI-DBA体系的动态力学性能 | 第66-68页 |
| ·BADCY/BMI-DBA体系表面能 | 第68-72页 |
| ·BADCY/BMI-DBA体系的吸湿性 | 第72-76页 |
| ·树脂基体的评价 | 第76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 第5章 BADCY/BMI-DBA复合材料研究 | 第78-83页 |
| ·实验原料 | 第78页 |
| ·实验内容 | 第78-79页 |
| ·复合材料的制备 | 第78页 |
| ·性能测试 | 第78-79页 |
| ·结果与讨论 | 第79-82页 |
| ·复合材料的制备工艺 | 第79-81页 |
| ·对复合材料的评价 | 第81-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 第6章 结论 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 致谢 | 第89页 |