摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-16页 |
第一章 引言 | 第16-44页 |
·复合材料的简介 | 第16-17页 |
·复合材料的发展及现状 | 第16页 |
·复合材料的分类 | 第16-17页 |
·复合材料的应用 | 第17页 |
·聚合物基复合材料简介 | 第17-24页 |
·聚合物基体 | 第17-19页 |
·基体的作用 | 第17-18页 |
·基体的分类 | 第18-19页 |
·增强体 | 第19-22页 |
·玻璃纤维增强体 | 第20页 |
·碳纤维增强体 | 第20-21页 |
·氧化铝纤维增强体 | 第21页 |
·碳化硅质纤维增强体 | 第21页 |
·芳纶纤维增强体 | 第21-22页 |
·聚合物基复合材料的制造方法及特点 | 第22-24页 |
·手糊成型技术 | 第22页 |
·模压成型技术 | 第22页 |
·RTM成型技术 | 第22-23页 |
·纤维缠绕成型技术 | 第23页 |
·挤拉成型技术 | 第23-24页 |
·热压罐成型技术 | 第24页 |
·环氧树脂的简介 | 第24-32页 |
·环氧树脂的发展 | 第24-25页 |
·环氧树脂的性能 | 第25-26页 |
·环氧树脂的增韧改性 | 第26-32页 |
·橡胶弹性体增韧 | 第26-27页 |
·无机纳米粒子增韧 | 第27-28页 |
·核壳聚合物粒子增韧 | 第28页 |
·热致液晶聚合物(TLCP)增韧 | 第28-29页 |
·互穿聚合物网络(IPN)增韧 | 第29-30页 |
·热塑性树脂增韧 | 第30-32页 |
·氰酸酯树脂的简介 | 第32-41页 |
·氰酸酯树脂的发展 | 第32-33页 |
·氰酸酯单体的合成 | 第33-34页 |
·氰酸酯单体的结构与性能 | 第34-35页 |
·氰酸酯树脂的性能 | 第35-38页 |
·力学性能 | 第35-36页 |
·介电性能 | 第36页 |
·热性能 | 第36-37页 |
·耐湿热性能 | 第37页 |
·耐化学性 | 第37-38页 |
·氰酸酯树脂的改性 | 第38-41页 |
·热固性树脂增韧 | 第38-39页 |
·热塑性塑料增韧 | 第39-40页 |
·橡胶弹性体增韧 | 第40-41页 |
·本论文的选题背景及主要思路 | 第41-44页 |
第二章 环氧/氰酸酯体系性能的研究 | 第44-64页 |
·引言 | 第44页 |
·实验部分 | 第44-47页 |
·实验原料及所用的试剂 | 第44-45页 |
·实验仪器 | 第45页 |
·实验的方法 | 第45-47页 |
·共混物的制备 | 第45页 |
·树脂浇注体的制备 | 第45-46页 |
·热变形温度的测定 | 第46-47页 |
·介电性能的测定 | 第47页 |
·吸湿率的测定 | 第47页 |
·实验结果与讨论 | 第47-64页 |
·促进剂的含量及固化温度对环氧树脂/氰酸酯树脂体系固化行为的影响 | 第47-48页 |
·环氧树脂和氰酸酯共固化反应机理的推断 | 第48-50页 |
·用正交试验的方法说明各个因素对树脂的性能的影响 | 第50-54页 |
·各因素对吸湿率的影响 | 第50-52页 |
·各个因素对热变形温度的影响 | 第52页 |
·各因素对介电性能的影响 | 第52-54页 |
·树脂的吸湿性能 | 第54-57页 |
·树脂的热性能 | 第57-58页 |
·树脂的介电性能 | 第58-61页 |
·氰酸酯含量和固化工艺对树脂的介电性能的影响 | 第58-59页 |
·吸湿和温度对树脂的介电性能的影响 | 第59-61页 |
·红外光谱分析 | 第61-64页 |
第三章 环氧/氰酸酯/玻璃布复合材料性能的研究 | 第64-74页 |
·引言 | 第64页 |
·实验部分 | 第64-65页 |
·实验原料及所用试剂 | 第64页 |
·实验仪器 | 第64-65页 |
·实验方法 | 第65页 |
·层压板的制备 | 第65页 |
·动态力学性能的测试 | 第65页 |
·静态力学性能的测试 | 第65页 |
·实验结果与讨论 | 第65-74页 |
·层压板树脂基体配方及固化工艺的选择 | 第65-67页 |
·吸湿对复合材料性能的影响 | 第67-72页 |
·动态力学性能 | 第68-70页 |
·静态力学性能 | 第70-72页 |
·温度对材料力学性能的影响 | 第72-74页 |
第四章 结论 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第83-84页 |
北京化工大学硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第84-85页 |