煮茧茧腔内外温度测量研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 引论 | 第8-13页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·国内外研究现状 | 第9-11页 |
| ·测温元件及温度检测的发展概况 | 第9-10页 |
| ·国内外煮茧温度检测的研究发展概况 | 第10-11页 |
| ·本论文研究目的与主要内容 | 第11-13页 |
| 第二章 煮茧总体概述 | 第13-17页 |
| ·煮茧的目的 | 第13页 |
| ·煮茧的作用 | 第13-14页 |
| ·煮茧机的发展概况 | 第14页 |
| ·煮茧机的分类及其各部位的作用 | 第14-17页 |
| 第三章 测量装置的硬件设计 | 第17-41页 |
| ·总体设计 | 第17-18页 |
| ·温度传感器 | 第18-34页 |
| ·温度传感器定义 | 第18-19页 |
| ·热电偶 | 第19页 |
| ·热电偶的工作原理 | 第19-21页 |
| ·热电偶基本定律 | 第21-22页 |
| ·热电偶的冷端补偿 | 第22-23页 |
| ·热电偶的冷端补偿芯片——MAX6674 | 第23-27页 |
| ·温度转换 | 第24-25页 |
| ·冷端补偿 | 第25页 |
| ·温度数字化 | 第25页 |
| ·串行接口 | 第25-27页 |
| ·MAX6674 的典型应用 | 第27页 |
| ·数字式温度传感器——DS18B20 | 第27-33页 |
| ·器件概述 | 第28-29页 |
| ·温度测试工作原理 | 第29-30页 |
| ·DS18B20 的指令简介 | 第30-31页 |
| ·DS18B20 的时间配合 | 第31-32页 |
| ·软件控制 | 第32-33页 |
| ·MAX6674 与DS18B20 的比较 | 第33-34页 |
| ·存储芯片 | 第34-36页 |
| ·24 系列存储芯片简介 | 第34-35页 |
| ·24 系列存储芯片与单片机的接口 | 第35-36页 |
| ·电源模块 | 第36-37页 |
| ·微处理器 | 第37-39页 |
| ·单片机的发展 | 第37-38页 |
| ·PIC 单片机简介及其应用及发展趋势 | 第38-39页 |
| ·串行通讯芯片MAX232 | 第39-41页 |
| 第四章 测量装置的软件设计 | 第41-48页 |
| ·总体设计 | 第41页 |
| ·主程序设计 | 第41-43页 |
| ·子程序设计 | 第43-45页 |
| ·初始化模块 | 第44页 |
| ·设定采样时间间隔 | 第44页 |
| ·数据采集模块 | 第44页 |
| ·数据处理模块 | 第44-45页 |
| ·数据存储模块 | 第45页 |
| ·串行通讯模块 | 第45-46页 |
| ·上位机煮茧分析软件简介 | 第46-48页 |
| 第五章 装置性能分析 | 第48-53页 |
| ·耐热防水性能测试 | 第48-49页 |
| ·精确度测试 | 第49-50页 |
| ·稳定性测试 | 第50页 |
| ·灵敏性测试 | 第50-52页 |
| ·密封性能 | 第52-53页 |
| 第六章 工厂测试及结果分析 | 第53-63页 |
| ·工厂煮茧工艺温度数据测量 | 第53页 |
| ·工厂测量数据的分析 | 第53-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第七章 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
| 攻读学位期间本人出版或公开发表的论著、论文 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附录 | 第69-88页 |
| 详细摘要 | 第88-90页 |
